本文介紹了電感器的作用并考慮了它的原因。難以包含在模塊化包裝中。然后，本文將介紹凌力爾特，Intersil和Delta等功率模塊制造商如何在其最新的電源封裝（PSIP）設計中解決該問題。
2019-03-05 08:15:00
4421 
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現顯著的溫度相關、率相關的非線性力學行為。 相關工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現典型的多尺度、多物理場特點，對電子封裝的建模
2023-02-07 09:37:132848 
免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。半導體封裝工藝的四個等級電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這
2023-12-02 08:10:57347 
本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36808 
*** 常用電子封裝庫
2015-07-03 14:30:22
請問各位大哥，哪有各種電子元器件的封裝大小可查，我是指包括平常的電容，電阻的封裝大小都有的，望賜教
2012-09-05 10:16:04
對封裝的要求有以下幾個方面： (1)對芯片起到保護作用，封裝后使芯片不受外界因素的影響而損壞，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作；(2)封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統有方便和可靠的電
2018-08-24 16:30:10
電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。電子封裝系統地介紹了電子
2017-03-23 19:39:21
隨著大規模集成電路和大功率電子器件的發展,20世紀90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發展,并以其明顯的優勢得到日益廣泛的應用。目前鎢銅材料主要用于大規模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
等因素已成為高溫電子的關鍵，并且在材料選擇中起重要作用。目前最理想的高溫封裝材料是氮化鋁材料，但還需解決與之相適應的高溫金屬化和氣密性封接等問題。 5．4毫米波封裝 近幾年無線通信市場發生了爆炸性
2018-08-23 12:47:17
電子封裝的最初定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
元件封轉起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。下面就提供了比較豐富的封裝樣式，以便大家學習使用。
2011-10-13 14:42:02
半導體封裝一般有：DO-214AC封裝 DO-41封裝 DO-15封裝 T0-92封裝DO-214AA封裝
2011-05-07 11:28:31
電子元件封裝代號尺寸
2012-07-31 09:27:10
電子元件封裝大全及封裝常識
2014-12-20 16:05:00
電子元件封裝大全及封裝常識一、 什么叫封裝 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護
2018-12-07 09:54:07
PCB 電子元件封裝大全及封裝常識:封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種......
2013-07-28 21:56:58
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。
2020-08-06 06:00:12
電子元件封裝
2013-07-29 10:40:59
電子元器件封裝庫--自己收集
2019-01-04 10:27:48
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子護照是在傳統本式護照中嵌入電子芯片，并在芯片中存儲持照人個人基本資料的新型本式證件。傳統本式護照升級為帶芯片的電子護照的情形與我國身份證從第一代升級為第二代的情形類似。
2019-10-31 09:11:54
電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫型電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封。
2019-09-30 09:11:53
`從設計到制作，經過一系列的流程后一顆IC芯片終于“誕生”了，接下來就是將其封裝起來。但想要把它裝到電路板上，確是一件費力的事。目前電子元器件行業中，IC有兩種常見的封裝辦法：一種是BGA封裝
2016-12-15 18:13:55
`從設計到制作，經過一系列的流程后一顆IC芯片終于“誕生”了，接下來就是將其封裝起來。但想要把它裝到電路板上，確是一件費力的事。目前電子元器件行業中，IC有兩種常見的封裝辦法：一種是BGA封裝
2016-07-05 15:12:29
構成IC產業的三大支柱。計算機輔助設計(CAD)作為一種重要的技術手段在IC產業中發揮了巨大作用，已廣泛應用于電子封裝領域。本文結合各個時期電子封裝的特點，介紹了封裝CAD技術的發展歷程，并簡要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
FA電子封裝失效分析培訓主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式：lucy@yaogu.org 總機
2009-02-19 09:54:39
candence16.6畫封裝添加管腳Pin時，在命令窗口輸入命令對所需操作不起作用！！！為什么？？？
2014-12-31 10:06:47
能有效的提高電子產品的散熱能力；4、具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環境的侵蝕；5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用；6、固化后的膠體即使經過機械加工，也不會發生形變現象；7、抗冷熱
2018-07-01 17:45:30
，仍然使用軟磁磁芯。因此，討論電源技術與電子變壓器之間的關系：電子變壓器在電源技術中的作用，電源技術對電子變壓器的要求，電子變壓器采用新軟磁材料和新磁芯結構對電源技術發展的影響，一定會引起電源行業和軟
2017-06-22 21:18:13
畫了一個四引腳封裝，與原理圖對應時一直是四個引腳一一對應（1--12--23--34--4），使用pin map重定義引腳對應關系不起作用，自己畫的其他元器件使用pin map沒有發現問題，求指導~~~~~原理圖PCB封裝
2019-04-04 06:36:53
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片
2013-05-10 14:12:11
`在向大家介紹光模塊類型之前，首先說說：光模塊是什么？光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過
2017-08-30 13:53:29
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
大師們，我又一個問題。這塊是一個電子鎮流器的輸入端的電路圖，它是220v交流輸入。可是圖中畫圈的電感線圈是什么作用啊？電感不是隔交通直嗎，那么這個交流220v不是通不過了嗎？書上不是說：電容隔直通交；電感是隔交通直。謝謝
2015-06-01 10:12:06
存儲芯片封裝可以分為哪幾類？存儲芯片封裝的作用是什么？什么是固定引腳系統？
2021-06-18 06:56:12
51單片機常用電子元器件封裝圖集
2013-04-14 14:24:21
微電子封裝及微連接技術.pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
1 前言 電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
，實現芯片與基板的電、熱、機械連接。焊料凸點互連的優點在于省略了芯片和基板之間的引線，起電連接作用的焊點路徑短、接觸面積大、寄生電感／電容小，封裝密度高。圖1所示為采用焊料凸點互連的集成電力電子
2018-08-28 11:58:28
（華中科技大學 a.材料學院；b.微系統中心, 武漢430074）摘 要：討論了將成為21世紀電子制造領域的核心科學與技術的納電子封裝的基本概念以及由其產生的驅動力。闡述了納電子封裝的研究內容和納
2018-08-28 15:49:18
1 前言
電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光
2023-12-11 01:02:56
電子元氣件SH868是怎樣封裝的?，它的各項參數是?
2019-10-23 23:10:55
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
`這是一塊4～20mA的通道接口電路，請問圖中的電子元件是什么？起什么作用？現在問題是4～20mA壓力變送器經過處理后，總是顯示最大值。多謝了！`
2015-08-20 18:33:34
請問那位高人有電子管的PCB封裝，發點上來，小弟感激不...
2013-02-01 17:37:40
`分享一個貼片電子元器件封裝尺寸匯總`
2015-06-06 23:34:49
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝基片材料作為一種電子元件，主要
2021-01-20 11:11:20
中山達華智能科技股份有限公司廣東省RFID電子標簽卡封裝工程技術研究開發中心 電子標簽卡類產品作為數據載體，能起到標記識別、物品跟蹤、信息采集的作用已是眾所周知。其通過記載特定信息，用來標識人員
2019-05-29 07:01:58
制造、電子制造、電子封裝電子封裝的發展電子封裝工藝技術倒裝芯片技術導電膠技術
制造： Manufacture制造是一個涉及
2009-03-05 10:48:07
72 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660 電子管簡介及作用
基本電子管一般有三個極,一個陰極(K)用來發射電子,一個陽極(A)用來吸收陰極所發射的電子,一個柵極(G)用來控制流到陽極的電子
2010-01-16 09:19:303074 本書內容涉及電子封裝及相關領域的材料與工藝，包括半導體、塑料、橡膠、復合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層等各種
2012-01-09 16:11:5689 Cadence各層作用及封裝信息傳輸對應關系，詳細介紹了PCB的層別
2016-02-25 14:33:150 EDS電子差速鎖防止車輪打滑作用大
2017-02-07 17:16:1811 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 如今的芯片封裝，是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁（芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接）。
2018-08-03 10:37:3233141 隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業也出現了，叫電子封裝測試行業。可對不可見焊點進行檢測。還可
2018-08-07 11:06:2012743 封裝（Package）對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用。
2019-07-01 16:37:1424361 三極管在電子電路中起到的作用還是非常多的，我們可以這樣說，在電子電路中沒有三極管的參與電路中的各種信號真可謂是“寸步難行”。由此可見三極管在電子電路中的作用是多么的重要！下面我將和朋友們領略一下三極管在電子電路中到底起到哪些作用吧！
2019-12-08 09:31:3233114 
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示，電子系統的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。器件的散熱影響條件
2020-05-12 11:35:223536 C++封裝：類的作用域和實例化
2020-06-29 14:28:443263 
做封裝時設置的原點，主要為了方便設計和生產。它的主要作用有以下幾點：
2020-09-14 17:16:195925 用硅膠點膠代工進行電子產品封裝？硅膠點膠代工在電子封裝領域的作用是什么？ 半自動點膠加工供應不再能夠滿足當前電子行業的包裝要求。電子工業對分配過程的準確性和速度有越來越高的要求。半自動點膠代工工藝的點膠精度不能
2020-10-21 09:52:04493 引腳將通過印制板上的導線與其他電子器件建立連接，基于這些特性，芯片封裝對CPU和LSI集成電路都起到重要作用。
2021-07-13 10:51:3920320 環氧灌封膠在電子元器件中的作用灌封膠是在工業制造中應用很多的一類膠水，根據產品的實際應用與膠水材料的不同，電子灌封膠有著多種分類，從材料方面來說就有環氧樹脂灌封膠、有機硅膠灌封膠、聚氨酯
2021-11-06 09:15:281863 本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 電子封裝基本分類，數據來源：《電子封裝材料的研究現狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發展潛力。陶瓷封裝屬于氣密性封裝，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫來石，具有耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數小和熱導率高等優點。
2022-07-25 10:23:578727 這篇文章介紹C語言函數封裝以及變量作用域、字符串的相關實戰練習。字符串轉整數、整數轉字符串、浮點數轉字符串、字符串轉浮點數、判斷平年閏年、技術字符串長度等等。
2022-08-14 09:48:57978 隨著電子信息產業的蓬勃發展，三維封裝技術和超摩爾定律隨即誕生，極小的封裝間距對電子產品
的清洗提出了嶄新要求。綜述了電子封裝用水基清洗劑的組成和作用機理，結合國內外電子封裝用水基清
洗劑的研究
2022-09-07 11:49:261 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 目前，微電子產業已演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動的基礎產業多，特別是與之相關的基礎材料更是“硬中之硬”，亟待在我國迅速發展。目前，電子封裝已成為整個微電子產業的瓶頸，在全世界范圍內，電子信息產業的競爭從某種意義.上說講主要體現在電子封裝上。
2022-12-06 10:47:04464 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 ? 點擊藍字 ? 關注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36691 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
隨著電子技術的不斷發展，電子設備的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金錫焊料在電子器件封裝領域的應用也愈發廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導體封裝等方面發揮了關鍵作用。以下是詳細的分析和討論。
2023-05-19 11:25:411609 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
電阻是電路中最常用的元器件，電阻封裝種類繁多，規格各異，在不同環境中的應用廣泛，那么電阻在電子線路中的作用有哪些，這里總結了電阻的五大作用，一起來了解下。
2023-09-14 16:13:46861 
、板載面積小、電路性能穩定、抗干擾能力強等特點。COB軟封裝被廣泛應用于智能手機、移動設備、汽車電子、LED照明和醫療設備等領域，成為當今電子制造業中的重要技術。 COB軟封裝主要作用是優化電子電路設計，提高其性能和可靠性。采用COB軟封裝技術，可以將電路設計
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。 光刻膠（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
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