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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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一年一度的全球半導體行業盛會SEMICON China于3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為,臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙,蘋果只為好晶片付費,臺積電也能...
本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer,中文稱為填充片,是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶...
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,...
晶豪科技表示,通過與去年同期相比的庫存調整,成功降低了2023年第三季度的庫存水平和價值。現在可以以更低廉的價格購買晶片,有助于改善成本結構。
印度Vikram Solar建立3GW太陽能生產設施,生產晶圓、電池等
受到印度政府呼吁該行業推動自力更生并減少進口的激勵,印度本土太陽能解決方案提供商Vikram Solar已經宣布了新的太陽能電池和組件制造設施的計劃。
澎湃微雷江峰:以更好地滿足客戶需求,去應對MCU行業周期波動
芯趨勢!新商機!ELEXCON電子展依托深圳產業與區域核心的雙重優勢,緊跟前沿技術應用及市場發展熱點,推動本土電子行業品牌化、國際化發展。 廈門澎湃微電...
來源:半導體芯科技編譯 根據 IDC 的最新研究,隨著全球對人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長,加上對智能手機、個人電腦、...
關于競爭加劇問題,方略強調,由于其他企業連續擴大產量,這一點在成熟制程市場尤為明顯。然而,無論何時何地,競爭都是不可避免的,而世界先進正通過增強自身實力...
5月23日, 中機新材對外宣布與南砂晶圓達成戰略合作框架協議。中機新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進制造過程中的應用,目前已在SiC晶圓研...
NAND價格從2022年第1季在缺貨拉抬調漲報價后,市場價格快速反轉走跌,第3季NAND晶圓跌價約達3成以上,相當于從年初高點下跌約達50%,由于終端備...
據悉,三星電子目前正在開發bspdn,但具體的商用時期和適用對象尚屬首次。該公司解釋說,技術開發取得了相當大的進展,而且從半導體委托生產的特性上看,隨著...
近日,日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術突破:成功開發出用于垂直晶體管的200mm(8英寸)氮化鎵(GaN)單晶晶圓。
環保署增訂石化業、石化專區污水下水道系統、晶圓制造及半導體制造業放流水標準,將氨氮、含氯或含苯等6項揮發性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自...
2024-05-29 標簽:晶圓Electronic 747 0
臺積電位于美國亞利桑那州的新廠近日傳來振奮人心的消息,其4月份啟動的工程晶圓試產取得了顯著進展,良率已能與臺灣南科廠相媲美。這一重大突破不僅彰顯了臺積電...
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