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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

今日看點(diǎn)丨Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測(cè)試廠；極星汽車回應(yīng)公關(guān)部暫時(shí)解散

1. Melexis 在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測(cè)試廠，預(yù)計(jì)芯片需求將翻倍 ? 微電子解決方案供應(yīng)商Melexis在馬來西亞砂拉越州古晉投額約7000萬歐元...

2024-07-18 標(biāo)簽：晶圓 Melexis 736 0

安森美200mm碳化硅晶圓認(rèn)證計(jì)劃將在年底前完成

安森美半導(dǎo)體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進(jìn)其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認(rèn)證計(jì)劃，預(yù)計(jì)這一關(guān)鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的...

2024-08-06 標(biāo)簽：安森美晶圓碳化硅 736 0

持續(xù)發(fā)力中國(guó)市場(chǎng) Soitec宣布中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展新戰(zhàn)略

加強(qiáng)本地化支持，直接面向中國(guó)本土客戶，持續(xù)助力中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。中國(guó)北京/法國(guó)貝寧，2019年3月18日作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)...

2019-03-18 標(biāo)簽：晶圓 5G SOITEC 735 0

世創(chuàng)電子在其新加坡新工廠生產(chǎn)第一批晶圓

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯世創(chuàng)電子已在新加坡最先進(jìn)的300毫米的新晶圓廠生產(chǎn)出第一批晶圓。此次生產(chǎn)標(biāo)志著世創(chuàng)電子全球生產(chǎn)網(wǎng)戰(zhàn)略產(chǎn)能擴(kuò)張的一個(gè)重要里程碑。...

2023-11-15 標(biāo)簽：晶圓 735 0

狂砸百億歐元！臺(tái)積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠

8月8日消息，臺(tái)積電和博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有計(jì)劃將共同投資位于德國(guó)德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司（E...

2023-08-09 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電晶圓 734 0

臺(tái)積電3nm制程按計(jì)劃推進(jìn),預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制程也在按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到10萬片晶圓。

2020-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm制程 733 0

Raontech簽署MicroLED背板晶圓供應(yīng)大單

近日，系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項(xiàng)重大商業(yè)合作，成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價(jià)值高達(dá)204萬美元（折合人民幣約1458...

2024-08-15 標(biāo)簽：OLED 晶圓 MicroLED 732 0

晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，...

2012-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 732 0

晶圓(Wafer-KGD)-Nmos：650V 4A 1000mΩ Super-junction Power MOSFET

*AllthedatabasedonTO-220package,unlessotherwisespecified.需要規(guī)格書、樣品及技術(shù)支持，請(qǐng)聯(lián)系：1...

2022-04-24 標(biāo)簽：晶圓 729 0

臺(tái)積電要建立緩沖庫存以避免車用芯片短缺

　　隨著汽車的電氣化和智能化，汽車將需要更多的芯片。臺(tái)積電一位高管表示，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)芯片的需求近來一直低迷，該公司應(yīng)立即增加汽車IC庫存。否則...

2022-09-20 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電晶圓 729 0

三大芯片制造商今年力拼下半年繼續(xù)增加資本支出

根據(jù)IC市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)最新報(bào)道，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎靡不振，三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加...

2016-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 729 0

MicroLEDi籌資2500萬美元，進(jìn)軍AR眼鏡用Micro LED技術(shù)領(lǐng)域

Micledi借助已于2020年籌集到的資金，成功驗(yàn)證了在300mm晶圓上的制造工藝，同時(shí)展現(xiàn)出基于氮化鎵的藍(lán)色、綠色Micro LED光源具備與紅色光...

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓 Micro 氮化鎵 728 0

SK海力士擴(kuò)大1b nm DRAM產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)HBM3E需求

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能HBM3E（高帶寬內(nèi)存第三代增強(qiáng)版）內(nèi)存的激增需求，全球知名半導(dǎo)體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b nm制程DR...

2024-06-18 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 SK海力士 728 0

臺(tái)積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進(jìn)展順利

　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮，預(yù)計(jì)2024年4月啟動(dòng)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 728 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過寒冬　仰賴晶圓代工廠先進(jìn)制程投資

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)...

2011-11-01 標(biāo)簽：晶圓 EDA 727 0

工程智能發(fā)展之路（二）：利用大模型打造新一代工業(yè)智能的數(shù)字底座

筆者按： 2024，行業(yè)“GPT時(shí)刻”來臨。筆者看到，在匯聚人類頂尖智慧與精湛工藝的半導(dǎo)體行業(yè)，以智現(xiàn)未來為代表的工業(yè)軟件供應(yīng)商，正發(fā)揮著其深耕行業(yè)數(shù)十...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 727 0

中國(guó)半導(dǎo)體兩起重磅收購！擬實(shí)控國(guó)外上市公司

來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 7月14日晚間，希荻微公告，公司二級(jí)全資子公司HMI擬以210.05億韓元(折合人民幣約1.09億元)，收購...

2024-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 727 0

應(yīng)用在大功率驅(qū)動(dòng)器中的IGBT晶圓

功率器件驅(qū)動(dòng)器是電力電子系統(tǒng)的低壓信號(hào)控制電路和高壓主電路之間的接口，是功率器件應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與難點(diǎn)之一。

2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 727 0

世界先進(jìn)將在新加坡建12英寸晶圓廠

近日，據(jù)最新報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)公司計(jì)劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此，該公司已向金融業(yè)爭(zhēng)取籌組一筆高達(dá)600億元新臺(tái)幣(約合19億美元)的大...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓世界先進(jìn) 727 0

索尼圖像傳感器產(chǎn)能趨緊，國(guó)產(chǎn)替代有望加速，韋爾股份、思特威等公司或迎來機(jī)會(huì)

蘋果在2023年度秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布新款iPhone 15系列，其中光學(xué)升級(jí)是重要升級(jí)之一。據(jù)多家權(quán)威機(jī)構(gòu)信息，蘋果iPhone 15系列部分機(jī)型主攝...

2023-10-17 標(biāo)簽：傳感器晶圓 727 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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