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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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SK啟方半導體計劃年底完成650V GaN HEMT開發工作
在半導體技術的浪潮中,韓國8英寸晶圓代工廠SK啟方半導體(SK keyfoundry)近日宣布了一項重大技術突破——已確保新一代功率半導體GaN(氮化鎵...
來源:證券時報 今年目前最大IPO敲鐘了。 編輯:感知芯視界 今日(8月7日)華虹半導體有限公司(簡稱“華虹公司”)正式登陸上交所科創板。 此次IPO發...
8月11日報導顯示,碳化硅(SiC)半導體領域競爭升級,英飛凌(Infineon)宣布將在馬來西亞興建全球最大的8英寸SiC晶圓廠,為長期合約訂單背書,...
傳音控股旗下Infinix宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1
傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
基于此,世進原預期2023年第四季度供應鏈需控制庫存以應對出貨量減少8%-10%,產品銷售均價下滑0-2%,同時毛利率降至22%-24%。
羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH將擴大150mm SiC晶圓長期供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,...
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據韓國媒體報道,三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單...
連接到云并相互連接的聯網設備本質上容易受到網絡攻擊。為了確保內置防御系統盡可能強大,這些系統必須從制造到退役都受到保護。這包括允許 IoT 設備通過...
《華爾街日報》最新披露,全球半導體代工領域的兩大巨頭——臺積電與三星電子,正積極與阿拉伯聯合酋長國(阿聯酋)政府接洽,探討在該國建立大型晶圓制造廠的可行...
本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer,中文稱為填充片,是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶...
Crocus科技和中芯國際正式簽署合作技術開發和晶圓制造協議。共同研發高溫MLU的應用技術。
在全球半導體產業風起云涌之際,臺灣半導體巨頭臺積電再次展現其強大的投資實力和全球布局的決心。近日,臺當局“經濟部”投審會正式通過臺積電的兩項重要增資案,...
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應...
全球SiC器件產能到2027年將增長兩倍,排名前五的公司是:ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence...
根據外國媒體的報導,英特爾預計3年后將晶圓代工業務拆分后出售。 面臨如此猜測的原因是,近年來在10納米乃至7納米制程節點的爭奪戰上,英特爾始終無法找到“...
根據Global Info Research電子及半導體項目團隊最新調研,預計2030年全球氮化鎵襯底晶圓產值達到305百萬美元,2024-2030年期...
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