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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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亞洲創富證券行政總裁潘鐵珊在東方產經“鐵筆論股”專欄表示,中芯國際從事制造半導體行業,早前公布去年第4季的經營業績,銷售額8.14億美元,收入為連續第8...
SK海力士、三星電子:HBM內存供應充足,明年HBM4將量產
這類內存的售價遠高于主流 DRAM,而由于制作 TSV 工藝的良率問題,對晶圓的消費量更是達到普通內存的 2-3 倍。因此,內存廠商需提高 HBM 產量...
在全球半導體行業風起云涌的浪潮中,三星電子再次成為焦點。據最新預測,2024年第二季度,三星電子的半導體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電,這一潛在的歷...
廣立微推出一款T4000 Max 100pin多通道并行參數測試機
在集成電路的工藝開發、產品導入和量產過程中,電性測試設備扮演著重要角色。通過提高測試設備速度,可加快新產品開發周期,提升生產效率,降低測試成本。
財務數據顯示,華虹半導體第二季度營收達到6.3億美元,同比增長1.7%,而凈利潤則減少了6.4%,降至785萬美元。 就股價表現而言,中芯國際的A股股價...
?英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應協議
2024 年 1 月 23 日,德國慕尼黑、美國北卡羅來納州達勒姆、中國上海市訊 – 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代...
預計到2025年,晶圓大規模生產2納米節點的競爭將愈演愈烈,以臺積電、三星和英特爾為首的企業正在領跑。此外,復雜程度更高的芯片亦有望問世。
華工科技造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備
據華工激光半導體產品總監黃偉介紹,晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米,傳統激光在 10 微米左右,而經過一年努力,華工科技的半導體晶圓切割技術...
SEMI報告:未來三年全球半導體行業計劃在300mm晶圓廠設備上投資4000億美元
來源:SEMI China SEMI 美國加州時間2024年9月26日,SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlo...
近日,國家知識產權局正式發布第二十五屆中國專利獎評選通知,華進半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備...
隨著各季每月平均晶圓產能與出貨量不斷成長,以及對未來4年市場需求看好,大陸最主要晶圓代工業者中芯國際,于2016年第1季財報法說會中表示,將再次上調20...
打破傳統技術,普萊信發布面板級封裝巨量轉移設備P-XBonder
隨著摩爾定律的逐步失效,芯片行業的發展更多的將目光放到先進封裝,在眾多先進封裝技術中,晶圓級封裝和面板級封裝是兩大主流技術路線,迄今為止,面板級封裝由于...
臺積電最近在半導體工廠的建設上經歷了困難,并多次下調了年銷售指南。tsmc最近在為了第24/4季度財務報告的電話會議上,下調了1年的方針。盡管有新聞報道...
為積極踐行“共筑、共創、共享”的企業核心價值觀,攜手LED行業伙伴共赴高質量發展之約,國星光電分析測試中心正式推出對外測試服務,以可靠、權威的檢測實力為...
臺積電向來看重與客戶的合作關系,晶圓代工報價追求平穩。然而,在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產能緊缺的情況下,臺積電將進行晶圓代工價格上調。作為全球...
案例 矢量網絡分析儀測試軟件與探針臺、網分通訊,測量晶圓芯片
北京某科技公司致力于射頻芯片的研發、生產和銷售,其產品廣泛應用于4G、5G移動終端和物聯網模組等領域。該公司與納米軟件合作,旨在通過矢量網絡分析儀軟件與...
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