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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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7月22日,據臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱,富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元,致力于為用于...
來源:財聯社 據臺灣電子時報報道,業內人士稱,臺積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下,預計2023年第一季度跌勢將加劇,臺積電高雄新廠7nm制程的擴...
2022-11-09 標簽:晶圓 790 0
在2024技術論壇上,臺積電分享了其對半導體行業的未來展望。公司預測,到2024年,包括存儲芯片在內的半導體業務將達到驚人的6500億美元,其中專業代工...
真空系統在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測腔室中的真空泄漏和即將發生的真空泵故障是工具所有者、工藝工程師和技術人員最關心的問題。
中芯國際表示:“從世界范圍來看,生產能力擴張可能會超過整體需求,導致生產能力過剩,市場需要很長時間,因此會慢慢消化。”中芯國際在生產能力建設上,事先與客...
華潤微電子亮相第26屆中國集成電路制造年會,共繪自主生態新篇章
華潤微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇,圍繞如何實踐“以路徑創新和自立自強為主”的理念為半導體產業發展作貢獻等話題,與來自國內半導體產業鏈上下游企業家交...
晶圓代工行業正經歷一場全面的產能復蘇浪潮,各大廠商紛紛展現出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業的領頭羊,其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續保持滿載狀...
日本經濟新聞報導,臺積電考慮在熊本縣菊陽町附近興建日本二廠,這一計劃在日本政府看來十分重要,以至于他們準備提供高達約9000億日元的補助資金。在這一巨額...
長江日報大武漢客戶端4月10日訊(記者李琴 通訊員張希為)正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會上,九峰山實驗室展出了剛剛下線的全...
這份為期十年的供應協議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓,這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率...
Global Foundries在上海召開了2011年全球技術論壇(GTC 2011), Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...
4月11日,中國香港環球資源消費電子展在亞洲國際展覽館正式開幕。這是一個集創新、多樣性和國際性于一體的重要展會,為全球買家提供了一個優質的采購平臺,
對于公司庫存規模,德明利表示,最近投資者對公司庫存狀況比較關注。今年上半年,公司考慮到今后嵌入式和固態硬盤事業的發展需求,增加了normal wafer...
近日,晶圓級AI芯片領域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動了在美國納斯達克市場的首次公開募股(IPO)程序,股票代碼定為「CBRS」。此次...
ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問 德國德累斯頓2010年6月3日電 -- 高力國際 (Co...
2010-06-03 標簽:晶圓 777 0
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存,臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵,甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%,并創下2011年以來...
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