7月5日，Renesas Electronics和碳化硅技術的全球領導者Wolfspeed, Inc宣布執行一項晶圓供應協議，Renesas支付了20億美元的定金，以確保從Wolfspeed那里獲得10年的碳化硅裸晶和外延晶圓供應承諾。

Wolfspeed提供的高質量碳化硅晶圓將為Renesas從2025年開始擴大碳化硅功率半導體的生產鋪平道路。

這份為期十年的供應協議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率設備行業轉型的愿景。

該協議還預計在最近宣布的John Palmour硅碳化物制造中心（“JP”）全面運營后，向Renesas提供200mm碳化硅裸晶和外延晶圓。

由于電動汽車和可再生能源的增長，對更高效的功率半導體的需求正在急劇增加。Renesas正在迅速應對功率半導體需求的增長，通過擴大其內部制造能力的方式。

該公司最近宣布重新啟動其甲府工廠生產IGBT，并在其高崎工廠建立硅碳化物生產線。

與傳統的硅功率半導體相比，碳化硅設備能夠實現更高的能源效率，更大的功率密度和更低的系統成本。

在一個越來越注重能源的世界中，碳化硅的采用在跨越電動汽車、可再生能源和儲能、充電基礎設施、工業電源、牽引和變速驅動等多個大容量應用中變得越來越普遍。

Renesas的20億美元定金將幫助支持Wolfspeed正在進行的產能建設項目，包括JP，這是位于北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大的碳化硅材料工廠。

這個最先進的、價值數十億美元的設施預計將使Wolfspeed在其北卡羅來納州達勒姆校區的碳化硅生產能力增加10倍以上。該設施將主要生產200mm碳化硅晶圓，比150mm晶圓大1.7倍，意味著每個晶圓可以生產更多的芯片，從而最終降低設備成本。