日本開發出用于垂直晶體管的8英寸氮化鎵單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （Ga...

2025-01-09 標簽：晶圓晶體管氮化鎵 827 0

三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術

三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下...

2024-10-15 標簽：三星電子晶圓AI 827 0

臺積電3nm和2nm工藝穩定性獲業界認可，客戶鮮有轉單意向

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內的一批企業似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為...

2023-12-12 標簽：amd晶圓存儲芯片 826 0

住友電工：將生產節能碳化硅晶圓，可將電動汽車行駛里程延長10%

與傳統硅基半導體相比，碳化硅晶圓具有眾多優勢，特別是卓越的能源效率，將有助于擴大電動汽車的續航里程。此外，這些晶圓能夠在更高的溫度下運行，使其非常適合用...

2023-08-03 標簽：電動汽車晶圓逆變器 826 0

中國大陸晶圓代工市場復蘇,特定制程或迎漲價潮

隨著全球科技產業的不斷發展，晶圓代工市場作為半導體產業鏈中的重要一環，其動態變化一直備受行業內外關注。近日，根據TrendForce集邦咨詢的最新調查報...

2024-06-20 標簽：晶圓晶圓代工 826 0

艾邁斯歐司朗正式面向全球開放多項目晶圓(MPW)服務

即日起，艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設計公司體驗艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務，進行IC原型設計，共享晶圓制造服務。該服務也被稱為多項目晶圓（M...

2024-03-21 標簽：IC晶圓MPW 826 0

長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術

時光飛逝，轉瞬已到2022年的最后一個月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續學習“充電”，Get有用的“芯”知識吧！ 智能時代，芯...

2022-12-07 標簽：芯片晶圓封裝 825 0

新一代iPhone芯片供應商大舉預訂晶圓及封測產能

業者預期新一代iPhone將全面大變身，包括手機內部及外觀等全新設計與應用，將帶動新一波的產品設計風潮，對于領先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應商...

2016-02-19 標簽：晶圓封測iPhone 7 823 0

8英寸晶圓產能吃緊的原因有哪些？

據統計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月，中芯國際的產能為234K/月，占總產能的比例超過40%。

2023-03-06 標簽：晶圓IC設計功率器件 818 0

臺積電回應：3nm良率及進度良好

具體來說，臺灣半導體在生產含有數百個芯片的晶圓時，不從蘋果公司收取全額費用。但只對質量好的芯片收取費用。據悉，目前tsmc的3納米收率已達到70-80%。

2023-08-09 標簽：芯片半導體晶圓 815 0

佰維存儲定增募資不超45億元，擴大封測產能提升競爭力

佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領域有雄厚的積累，而且已經建立了完整國際化的先進密封測試技術團隊。公司此次投資項目將構建公司晶圓級先進密封測試...

2023-07-20 標簽：芯片存儲器晶圓 815 0

熱環境中結晶硅的蝕刻工藝研究

微電子機械系統（MEMS）是將機械元件和電子電路集成在一個共同的基板上，通過使用微量制造技術來實現尺寸從小于一微米到幾微米的高性能器件。由于現有的表面加...

2023-05-19 標簽：半導體mems晶圓 815 0