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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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近期,中國臺灣四大晶圓代工廠——臺積電、聯電、力積電、世界先進相繼召開了2022年第三季度法說會,筆者梳理了相關內容,試圖從中概括共性、發現產業趨勢。最...
A * STAR和Soitec宣布推出聯合計劃以開發全新先進封裝層轉移工藝
A * STAR和Soitec宣布推出聯合計劃,以開發全新先進封裝層轉移工藝,具備成本競爭力的全新晶圓到晶圓層轉移工藝可幫助實現,基于微電子研究院的晶圓...
安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿
最近,行業內玩家8英寸碳化硅量產如火如荼的進行中,安森美(onsemi)也計劃于今年晚些時候對8英寸碳化硅晶圓進行認證,并于2025年投入生產。而在柵極...
據媒體《經濟日報》報道,去年宣布asml新臺幣300億元投資,中國臺灣新北林口工一產業園區,凈零排放目標是到2050年零碳第一個工廠做,今年7月31日,...
在1月21日,嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯電(UMC)在臺南的工廠由于...
近日,在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下,首臺半導體激光隱形晶圓切割機研...
近日,上揚軟件與合作伙伴立昂東芯微電子有限公司成功啟動生產制造執行系統MES。據悉,該MES系統將應用于立昂東芯海寧垂直腔面激光器VCSEL生產線,也是...
據這份專利陳述,其主題是關于晶圓處理設備及其操作方式。該設備包含晶圓載臺,其可沿旋轉軸線上進行轉動;還有機械臂,其設有抓取晶圓的手部;此外還有一個控制器;
12月14日,SEMI(國際半導體產業協會)在“SEMICON Japan 2021”上發布了《年終總半導體設備預測報告》,預計2021年半導體制造設備...
RFID讀寫頭JY-V640在半導體wafer晶圓盒的使用流程
為了最大限度地提高生產效率,新的晶圓工廠和正在翻新升級的晶圓工廠選擇采用RFID技術應用在半導體制造業上,通過RFID技術的非接觸式采集信息特性,對晶圓...
近日,半導體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓,標志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的企業。 英飛凌科技電源與...
規模110億美元!英特爾將與Apollo達成愛爾蘭晶圓廠建廠協議
據媒體報道,英特爾正與阿波羅全球管理公司(Apollo)就一項交易進行談判,該交易內容為阿波羅替英特爾的愛爾蘭晶圓廠建廠計劃提供超110億美元的資金。
2012全球半導體晶圓廠的資本支出預期雖下滑,但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高,預期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底,下半年逐季回溫。
WitDisplay消息,臺電擬調漲電價,近期重電概念股成為盤面焦點,根據法人分析,電價上漲有利于民營電廠,重電廠商則因臺電將加強執行強韌電網計劃而受惠...
據外媒報道,格芯已獲得美國政府3500萬美元(折合人民幣約2.56億元)的資助,用于其佛蒙特州的晶圓廠開發和生產硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶圓,該...
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