晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

按照多個(gè)行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制造MEMS

　　如此密集、如此詳細(xì)地監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程可能看起來(lái)幾乎是強(qiáng)迫癥，但我們發(fā)現(xiàn)為了保持 MEMS 制造所需的微觀精度，這是必要的。這種質(zhì)量控制過(guò)程將 Sense...

2022-07-14 標(biāo)簽：mems 晶圓 839 0

臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭？

臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54％及它的年市值約1，536億美金、約五兆新臺(tái)...

2017-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓莫大康 838 0

18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺(tái)大竹北分部校區(qū)

臺(tái)大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及...

2012-05-09 標(biāo)簽：晶圓 838 0

臺(tái)積電或調(diào)整2024年增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，Q2收入劍指新紀(jì)錄

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動(dòng)與技術(shù)創(chuàng)新并進(jìn)的背景下，臺(tái)積電——這一全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭，再次成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)可靠業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正醞釀著對(duì)20...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 838 0

廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目順利開工

5月9日上午，廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開工儀式在杭州濱江區(qū)舉行，濱江區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)、集成電路行業(yè)專家學(xué)者、公司股東代表、廣立微公司員工代表和項(xiàng)目施...

2023-05-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓 eda 837 0

季豐電子探針臺(tái)產(chǎn)品榮獲完整CE認(rèn)證

浙江季豐精密電子有限公司近期獲得CE認(rèn)證MD證書、EMC證書和LVD證書。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)季豐電子 837 0

阿達(dá)尼集團(tuán)計(jì)劃與高塔半導(dǎo)體合作在印度建芯片廠

印度馬哈拉施特拉邦傳來(lái)重大投資消息，阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高科技企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，計(jì)劃在孟買郊區(qū)共同投資建設(shè)...

2024-09-09 標(biāo)簽：芯片晶圓高塔半導(dǎo)體 837 0

基于大規(guī)模銅增材制造的印刷電子越來(lái)越接近現(xiàn)實(shí)

銅在電子行業(yè)有著悠久的應(yīng)用歷史，但現(xiàn)在，它有望成為可持續(xù)印刷電子產(chǎn)品的新標(biāo)準(zhǔn)。

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 PCB技術(shù) 836 0

美新3軸AMR地磁傳感器MMC5619WA榮膺“年度最佳傳感器/MEMS獎(jiǎng)項(xiàng)”

2024年3月29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2024年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮&quo...

2024-04-02 標(biāo)簽：晶圓 AMR FIFO芯片 835 0

在毫米級(jí)晶圓上，繪制納米級(jí)圖案

三星電子晶圓代工事業(yè)部在國(guó)際互連技術(shù)大會(huì)（IITC, International Interconnect Technology Conference）...

2023-04-25 標(biāo)簽：晶圓光刻 EUV 835 0

存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)變化也逐步向下游傳導(dǎo)

佰維存儲(chǔ)同時(shí)構(gòu)建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系，通過(guò)組建包括市場(chǎng)、開發(fā)、生產(chǎn)制造、財(cái)務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開發(fā)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了從市場(chǎng)需求分...

2023-12-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓 IC設(shè)計(jì) 835 0

傳臺(tái)積電熊本廠10月1日起移機(jī)進(jìn)度超前

據(jù)《臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電的熊本工廠已陸續(xù)建成無(wú)塵室和電機(jī)綜合工廠，水電供應(yīng)陸續(xù)完成，將從10月1日起轉(zhuǎn)移機(jī)器，開始后續(xù)試生產(chǎn)。這是目前臺(tái)積電的海外...

2023-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓納米 835 0

剛剛！SK海力士出局！

來(lái)源：集成電路前沿，謝謝編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據(jù)報(bào)道，由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問(wèn)題，英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存，將由三星...

2024-03-27 標(biāo)簽：三星電子晶圓英偉達(dá) 833 0

生命科學(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新

材料來(lái)源：化合物半導(dǎo)體本刊記者日前，旗下?lián)碛猩茖W(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（進(jìn)博會(huì)），并宣布...

2022-11-10 標(biāo)簽：晶圓光刻 833 0

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃，意大利工業(yè)部長(zhǎng)本周在該國(guó)北部維羅納的一次新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一消息。

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片封裝 832 0

博捷芯劃片機(jī)的技術(shù)分解

劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過(guò)空氣靜壓電主軸帶動(dòng)...

2023-07-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 832 0

表面清潔工藝對(duì)硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級(jí)，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽(yáng)極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝 831 0

投資2.4億元，南通偉騰半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目開工

　據(jù)南通偉騰半導(dǎo)體方面消息，該項(xiàng)目將投資2.4億元人民幣，新建3.4萬(wàn)平方米的工廠及附屬建筑。該項(xiàng)目將于2026年全面投產(chǎn)，每年生產(chǎn)120萬(wàn)個(gè)晶片級(jí)刀片。

2023-09-21 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 829 0

漲聲陣陣供需錯(cuò)配電源管理IC和MCU不僅漲價(jià)還全線延期

對(duì)于MCU，業(yè)界分析，先前國(guó)際MCU領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)生罷工事件，影響市場(chǎng)供給，再加上臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，MCU廠商能...

2020-12-03 標(biāo)簽：mcu IC 電源管理 829 0

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍

日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研（Fuji Chimera Research Institute， Inc.）17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果（Apple）于...

2017-01-19 標(biāo)簽：FPGA 晶圓 FOWLP封裝 828 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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