南通偉騰半導體專用材料事業開工儀式于16日舉行。

據南通偉騰半導體方面消息，該項目將投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。該項目將于2026年全面投產，每年生產120萬個晶片級刀片。

2021年，南通威騰落戶如皋他專注于各類ic晶圓、光學元件、各種傳感器等精密切割工序配套產品和服務開發生產的DZY型劃片都是不能成功15微米以內的薄膜厚度產品性能達到國外同類產品水平，在國內超窄切割道晶圓有應用的空白。