8月8日消息，臺積電和博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company， ESMC），興建12英寸晶圓廠，以提供先進半導體制造服務，以支援當?shù)仄嚭凸I(yè)市場快速成長的未來產(chǎn)能需求，總計投資金額預估超過100億歐。 該廠預定2024年下半年建廠，2027年底生產(chǎn)。

報道指出，ESMC代表著12英寸晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步，支持汽車和工業(yè)市場中快速成長的未來產(chǎn)能需求，其最終投資定案尚待政府補助水平確認后決議。此計劃依據(jù)《歐洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

此計劃興建的晶圓廠預計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約40，000片300mm（12英寸）晶圓。藉由先進的FinFET技術(shù)，將能進一步強化歐洲半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，且創(chuàng)造約2，000個直接的高科技專業(yè)工作機會。 ESMC目標于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產(chǎn)。

籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機關(guān)核準并符合其他條件后，將由臺積電公司持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。 透過股權(quán)注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。 該晶圓廠將由臺積電營運。

臺積電公司總裁魏哲家博士表示：「本次在德勒斯登的投資展現(xiàn)了臺積電致力于滿足客戶策略能力和技術(shù)需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關(guān)系。歐洲對于半導體創(chuàng)新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創(chuàng)新引入我們的先進硅技術(shù)中。」

博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung 表示：「半導體不僅是博世成功的關(guān)鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車產(chǎn)業(yè)的成功也至關(guān)重要。 博世不僅持續(xù)擴大我們自有的制造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作伙伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。 我們很高興能爭取到與臺積電公司這樣的全球創(chuàng)新領(lǐng)導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態(tài)系統(tǒng)。」

英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示：「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)而言是一重要里程碑，這項計劃強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛凌最大的前端制程據(jù)點所在。英飛凌將利用此全新產(chǎn)能滿足不斷增長的需求，尤其針對汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的歐洲客戶。先進的制造能力將為開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數(shù)字化（digitalization）等全球性挑戰(zhàn)。”

恩智浦半導體總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers 表示：「恩智浦半導體非常致力于強化歐洲的創(chuàng)新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色，并對推動歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)做出實際承諾。 這個嶄新且標志性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數(shù)字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業(yè)領(lǐng)域，提供所需的創(chuàng)新和產(chǎn)能。」

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審核編輯 黃宇