300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

2013-02-25 標(biāo)簽：MOSFET晶圓功率器件 1941 0

晶圓雙雄時(shí)代落幕,縱觀半導(dǎo)體行業(yè)新格局

臺(tái)灣雙雄，這個(gè)曾經(jīng)聲震全球半導(dǎo)體的名詞，如今已經(jīng)不復(fù)存在。然而就在前兩天，這兩位半導(dǎo)體圈的傳奇人物又碰面了。

2020-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 1941 0

中國臺(tái)灣地震，臺(tái)積電產(chǎn)能目前尚無顯著影響

昨晚中國臺(tái)灣宜蘭海域發(fā)生了6.7級(jí)地震（之前說是5.9級(jí)），而且全島都有震感，目前還沒人員傷亡報(bào)告。不過受地震影響，臺(tái)積電已經(jīng)緊急疏散了部分工廠員工。

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓臺(tái)灣 1940 0

聯(lián)電未來的夢(mèng)在哪里?

今年下半年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)暴沖，除了聯(lián)電營收、獲利三級(jí)跳，聯(lián)家軍的價(jià)值也悄悄轉(zhuǎn)變。今年正好聯(lián)電成立40 周年，聯(lián)電早期除了晶圓制造也自己做IC 設(shè)計(jì)，...

2020-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC聯(lián)電 1940 0

2020年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長

不久前，IC Insights也發(fā)布了相關(guān)報(bào)道稱，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1...

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片IC 1938 0

中芯國際擴(kuò)產(chǎn)受限，臺(tái)積電和聯(lián)電趁此搶占市場(chǎng)

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下，臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國大陸龐大的內(nèi)需市場(chǎng)，準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。

2020-11-24 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 1936 0

臺(tái)積電將投入118億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的資本支出為250億美元到280億美元。 據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺(tái)積電正在建設(shè)...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1935 0

三星將擴(kuò)大自家移動(dòng)應(yīng)用處理器搭載比重至60%

近日，業(yè)界有消息稱，三星電子針對(duì)5納米工藝的移動(dòng)應(yīng)用處理器生產(chǎn)，正在進(jìn)行產(chǎn)能重新調(diào)配。由于三星5納米工藝產(chǎn)能有限，加上大量客戶訂單涌入，三星晶圓代工事業(yè)...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器三星電子晶圓 1934 0

新的封裝方式有哪些

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2022-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1933 0

臺(tái)積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 1932 0

晶圓廠為何一座就要百億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近期，中芯國際、三星甚至TI都爆出想要建設(shè)晶圓廠的消息，此前，英特爾、臺(tái)積電等大廠也都確認(rèn)將要新建晶圓廠。市場(chǎng)中的缺芯行業(yè)...

2021-09-14 標(biāo)簽：芯片晶圓CVD 1929 0

美出口管制影響中芯國際擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電等在大陸增加產(chǎn)能

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下，臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國大陸龐大的內(nèi)需市場(chǎng)，準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺(tái)積電 1929 0

美國大面積停電,三星電子的晶圓受損造成數(shù)百萬美元損失

2月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國得克薩斯州因冬季風(fēng)暴引發(fā)的大面積停電，已持續(xù)多天，三星電子、恩智浦和英飛凌在得州奧斯汀附近的芯片生產(chǎn)工廠，也均已被要求停產(chǎn)。

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓三星電子 1928 0

臺(tái)積電提供了最新N4 工藝的預(yù)覽進(jìn)程？

通常半導(dǎo)體制程良率是隨著時(shí)間而下降，并獲得更高的產(chǎn)量，也就是學(xué)習(xí)曲線的概念。不過臺(tái)積電表示，盡管5 納米是更先進(jìn)的制程，但學(xué)習(xí)曲線表現(xiàn)比7 納米更好，使...

2020-08-31 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 1928 0

8英寸晶圓緊缺 扼制著快充芯片需求生產(chǎn)

缺貨潮引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。自今年下半年以來，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等漲價(jià)、缺貨的消息甚囂塵上。 ...

2020-11-26 標(biāo)簽：充電器晶圓電源管理IC 1928 0

2021芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn):汽車還是消費(fèi)電子品?

所有產(chǎn)線員工強(qiáng)制無薪休假，60%至67%的薪資缺口由政府出資補(bǔ)足——這一被稱為短時(shí)工作制的政策工具被歐洲人視為能在滿足防疫條例的前提下避免大規(guī)模失業(yè)的有...

2021-01-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1925 0

集成電路:市場(chǎng)擴(kuò)大持續(xù)強(qiáng)化需求牽引

作為國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會(huì)共識(shí)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保...

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1922 0