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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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三星2021年將投產(chǎn)EUV工藝生產(chǎn)的內(nèi)存

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臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù):從晶圓級到面板級的革新

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2024-06-22 標簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓 1889 0

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