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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、T...
中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興項(xiàng)目新進(jìn)展:主體已封頂,預(yù)計(jì)今年9月竣工
于2023年2月29日,中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)項(xiàng)目首電成功送出。此項(xiàng)目一期投資高達(dá)59億元人民幣,預(yù)期建成并達(dá)產(chǎn)后每年能產(chǎn)出72萬(wàn)片8英寸中低...
給半導(dǎo)體檢查身體的設(shè)備,和***光刻一樣難造?
質(zhì)量控制決定著芯片生產(chǎn)的良率,集成電路生產(chǎn)工藝復(fù)雜,僅前道制程就存在數(shù)百道工序,量變引發(fā)質(zhì)變,每道工序的缺陷都會(huì)隨時(shí)間推移而被放大到數(shù)倍甚至數(shù)十倍,所以...
美國(guó)閃存大廠表示不打算在9月14日禁令生效后給華為供貨
受美國(guó)政府對(duì)中國(guó)華為公司禁令的影響,繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布斷供華為后,美國(guó)閃存大廠美光(Micron)日前明確表示,不打算在9月14日禁令生效后繼續(xù)給...
據(jù)拓墣產(chǎn)研院預(yù)估,由于新冠肺炎在全球蔓延和影響,對(duì)2020年全球晶圓代工業(yè)發(fā)展仍保持審慎的態(tài)度。后續(xù)仍需視疫情的可控程度和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇狀況而定。
晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮,韓企正效仿臺(tái)灣加入漲價(jià)潮
集微網(wǎng)消息,據(jù)businesskorea報(bào)道,隨著5G和AI的普及,家用電器、智能手機(jī)和汽車電子的需求持續(xù)上升。因此,晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮,訂單量...
Axus與CP正在合作集成關(guān)鍵的晶圓級(jí)工藝
另值得一提的是,在發(fā)展可穿戴設(shè)備用單片Micro LED顯示技術(shù)的道路上,除了CP,Plessey也選擇了與Axus強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,三家公司之間合作關(guān)系緊密。
8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,產(chǎn)品交期將延長(zhǎng)并提高價(jià)格一成
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,不僅交期延長(zhǎng)至4個(gè)月,報(bào)價(jià)也傳出將提高1成,部分IC設(shè)計(jì)廠決定跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià),以應(yīng)對(duì)成本提高。
2020-09-21 標(biāo)簽:電源晶圓IC設(shè)計(jì) 1841 0
意法半導(dǎo)體新廠2023年開始投產(chǎn) 加強(qiáng)碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng)
意法半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導(dǎo)體客戶對(duì)汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,...
2022-10-08 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 1840 0
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工...
集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院昨日(7)日發(fā)布報(bào)告指出,第4季全球晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,前十大企業(yè)單季營(yíng)收將超過(guò)217億美元,年成...
或?qū)⒊饩拶Y建立芯片工廠?三星如何解決產(chǎn)能吃緊問(wèn)題?
當(dāng)前不少芯片廠商面臨產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題。業(yè)界認(rèn)為,現(xiàn)在應(yīng)該積極擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能。1月22日,據(jù)外媒彭博社報(bào)道,三星考慮斥資100億美元在美國(guó)得州建立芯片工廠...
臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)研發(fā)超預(yù)期
近日,2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議正式召開。在會(huì)議上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度。
8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上
在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
三安意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
2月27日,三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)...
全球LCD驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)2021年Q1業(yè)績(jī)或再往上攻堅(jiān)
全球LCD驅(qū)動(dòng)IC(DDI)市場(chǎng)需求高漲的壓力及供不應(yīng)求缺口高達(dá)20%以上,在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈互通消息后,確定拖到2021年第2季都很難解決,終端DDI報(bào)...
通過(guò)將微型機(jī)械和電子組件集成于單個(gè)襯底,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)改變了眾多行業(yè),促進(jìn)了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。
2024-02-21 標(biāo)簽:晶圓微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 1833 0
高通第四季度中國(guó)智能手機(jī)AP市占率將超越聯(lián)發(fā)科
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因?yàn)橼s在華為禁令生效前擴(kuò)大出貨,加上中國(guó)手機(jī)廠擴(kuò)大回補(bǔ)庫(kù)存,第三季在中國(guó)制智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)達(dá)44.9% ,維持第一大...
臺(tái)積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過(guò)200億美元
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長(zhǎng)超過(guò)30%,創(chuàng)下歷史新高,同時(shí)資本開支170億美元,也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能...
富士康計(jì)劃進(jìn)軍晶圓制造領(lǐng)域 或建造兩座12英寸晶圓廠
富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)成立 或建12英寸晶圓廠 據(jù)悉,富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán),并考慮建造兩座12英寸晶圓廠。富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young...
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