8寸晶圓代工廠-淡季的逆襲

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產(chǎn)能不足，8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊！包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產(chǎn)能利用率回升...

2013-05-03 標(biāo)簽：英特爾LCD晶圓 1968 0

三星晶圓代工論壇推遲到下半年

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子周一發(fā)布通知稱，由于新冠病毒已構(gòu)成全球性大流行，該公司今年的晶圓代工業(yè)務(wù)戰(zhàn)略年度論壇因此被推遲。

2020-03-16 標(biāo)簽：三星電子晶圓 1967 0

eSIM是運(yùn)營(yíng)商拓展新業(yè)務(wù)的重要抓手

目前，eSIM技術(shù)已被應(yīng)用于可穿戴設(shè)備，下一步將在消費(fèi)電子、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)中扮演越來(lái)越重要的角色。國(guó)內(nèi)的eSIM業(yè)務(wù)已經(jīng)積累了豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，隨著5G...

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1964 0

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化呼聲漸起，國(guó)際廠商“倒逼”國(guó)產(chǎn)硅片發(fā)力

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱度不減，價(jià)格一路看漲的行情仍在供應(yīng)鏈上下游蔓延，從產(chǎn)能吃緊的晶圓代工到后段封測(cè)，愈演愈烈的市況延燒至上游設(shè)備及材料。

2021-03-18 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1963 0

三星晶圓代工價(jià)格或?qū)⒂瓉?lái)上漲

據(jù)媒體報(bào)道，遭遇暴風(fēng)雪侵襲的美國(guó)德克薩斯州被官方確認(rèn)存在重大災(zāi)難，將獲得聯(lián)邦政府援助。

2021-02-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1961 0

大陸晶圓產(chǎn)能需求拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)，行業(yè)活躍度整體上行

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占全球的比重不斷上升，2020年以來(lái)，...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1958 0

F-RAM和RIC宣布已與IBM達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議

世界頂尖的非易失性鐵電存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 1958 0

據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長(zhǎng)超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長(zhǎng)超乎預(yù)期，營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長(zhǎng)23%。而且，...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1958 0

環(huán)球晶圓擬在德州投資50億美元建設(shè)新工廠

此前芯片制造商需要國(guó)會(huì)通過(guò)一項(xiàng)520億美元芯片法案計(jì)劃，這個(gè)法案目的是擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減少對(duì)外國(guó)原材料的依賴，假如法案被通過(guò)，環(huán)球晶圓也能從中拿到一...

2022-06-28 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 1957 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，廠商紛紛提高芯片代工價(jià)格

2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1957 0

半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開(kāi)始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1956 0

第一波營(yíng)收過(guò)億的芯片公司陸續(xù)上市

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)超億元芯片公司第一批已經(jīng)上市，還有的正在路上，如此數(shù)量龐大的超億元芯片公司，代表著國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。

2022-02-16 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 1953 0

預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)突破近10年高峰

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智慧型手機(jī)滲透率提升，以及...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 1951 0

“禍不單行”瑞薩工廠火災(zāi)后預(yù)計(jì)停產(chǎn)一個(gè)月

但令無(wú)數(shù)車企意外的是，本就“難產(chǎn)”的汽車芯片近日再次雪上加霜。

2021-03-22 標(biāo)簽：晶圓車用半導(dǎo)體汽車芯片 1949 0

聯(lián)電認(rèn)為芯片產(chǎn)能吃緊將延續(xù)兩到三年

據(jù)報(bào)道，根據(jù)官方公開(kāi)的最新消息，索尼互娛會(huì)盡最大努力讓PS5國(guó)行將在2021年4月至6月間發(fā)售。目前PlayStation中國(guó)也已經(jīng)在微博上確認(rèn)了該消息...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1947 0

吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級(jí)項(xiàng)目

招股書顯示，本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為長(zhǎng)江證券，擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1741萬(wàn)股，募集8億資金，重點(diǎn)投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、生產(chǎn)線技改升級(jí)項(xiàng)目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝測(cè)試 1946 0

意法半導(dǎo)體推出STM32H7新產(chǎn)品線，適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備

新MCU功耗保持在低水平，入門級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升，可以處理先進(jìn)的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語(yǔ)言交...

2020-02-06 標(biāo)簽：微控制器mcu晶圓 1945 0

閉環(huán)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的模型將用于確定要傳遞給控制器的系統(tǒng)狀態(tài)

從未來(lái)的角度來(lái)看，作者提出了兩種主要的計(jì)算模型開(kāi)發(fā)策略，及其在2D材料設(shè)計(jì)和合成中的應(yīng)用，這是該領(lǐng)域的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。首先是開(kāi)環(huán)設(shè)計(jì)方法，它通過(guò)執(zhí)行一系列模擬...

2020-07-01 標(biāo)簽：控制器晶圓計(jì)算模型 1943 0