臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的資本支出為250億美元到280億美元。

據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺(tái)積電正在建設(shè)更先進(jìn)的工廠，擴(kuò)大生產(chǎn)線，以保證有足夠的產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求。

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示，在最近一次召開的董事會(huì)上，董事會(huì)批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準(zhǔn)撥付的資金總額高達(dá)117．95億美元。

本次批準(zhǔn)獲批的118億美元，臺(tái)積電將主要用于晶圓廠建設(shè)及晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)安裝、先進(jìn)制程工藝設(shè)備的安裝和升級(jí)、成熟和專用工藝設(shè)備的安裝、先進(jìn)封裝設(shè)備的安裝和升級(jí)、二季度的研發(fā)支出及持續(xù)資本輸出。

據(jù)了解，去年11月份臺(tái)積電就曾投入151億美元用于技術(shù)研發(fā)和提升產(chǎn)能，現(xiàn)在又追加投資投資118億美元，不得不說真是大手筆。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，臺(tái)積電多次大手筆加大投資的原因，主要是希望通過提高先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能來創(chuàng)造更多的營(yíng)收。

數(shù)據(jù)顯示，雖然臺(tái)積電的5nm芯片才量產(chǎn)沒多久，但已經(jīng)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了接近10%的營(yíng)收。相比于其他制程的芯片，代工生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，臺(tái)積電能夠獲得更高的代工價(jià)格。

除此之外，還有觀點(diǎn)認(rèn)為，臺(tái)積電加大投入是迫于來自三星方面的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

按照此前的消息來看，三星宣布向全球芯片企業(yè)開放了晶圓代工業(yè)務(wù)，甚至還降低了代工價(jià)格，以此和臺(tái)積電爭(zhēng)奪芯片訂單。

面對(duì)這一局面，臺(tái)積電需要加快3nm制程的研發(fā)進(jìn)度，并提高5nm、3nm先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能，才能在訂單的爭(zhēng)奪中占據(jù)更大優(yōu)勢(shì)。

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