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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4949個 瀏覽：129097次 帖子：108個

      晶圓技術

      混合鍵合工藝流程：詳細解讀D2W和W2W的流程

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      現在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

      2024-03-06 標簽：晶圓蝕刻芯片封裝 7005 0

      芯片制造流片Corner介紹

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      1.Corner是芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片...

      2023-11-01 標簽：芯片晶圓制造 6993 0

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      芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設計結果交出去進行生產制造）方式。Full Mask是...

      2023-11-01 標簽：芯片集成電路晶圓 6965 0

      淺析DRAM測試和檢查設計方案

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      　DRAM測試發生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關測試內容。

      2023-11-22 標簽：控制器DRAM晶圓 6757 0

      什么是晶圓翹曲？為什么會出現晶圓翹曲？晶圓翹曲怎么辦？

      在某個封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數的封裝材料。封裝過程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進行加熱和冷卻步驟以完成封裝。

      2023-07-21 標簽：控制器晶圓熱管理 6753 0

      干法刻蝕的負載效應是怎么產生的？有什么危害？如何抑制呢？

      干法刻蝕的負載效應是怎么產生的？有什么危害？如何抑制呢？

      有過深硅刻蝕的朋友經常會遇到這種情況：在一片晶圓上不同尺寸的孔或槽刻蝕速率是不同的。

      2023-10-07 標簽：晶圓刻蝕機 6644 0

      把晶圓當做夾饃，來好好聊聊良率那些事兒！

      我們知道，每一片晶圓上，都同時制造數量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個甚至幾十個芯片...

      2019-04-16 標簽：芯片晶圓良率 6600 0

      一片晶圓可以產出多少芯片？

      一片晶圓可以產出多少芯片？

      芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在...

      2023-05-23 標簽：芯片晶圓封裝 6580 0

      為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

      為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

      提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產，有的雖勉強量產，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難...

      2023-09-06 標簽：半導體晶圓芯片制造 6579 0

      SSD閃存顆粒三種名詞解析

      單而言，擁有生產晶圓的廠商生產出一個完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于晶圓生產出來的。

      2018-05-10 標簽：閃存晶圓SSD 6559 0

      異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

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      引言 為了評估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度，我們通過高靈敏度的大氣壓電離質譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是，通過將晶片...

      2021-12-30 標簽：晶圓晶片光譜 6507 0

      Wafer晶圓半導體制造流程圖解

      Wafer晶圓半導體制造流程圖解

      所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？...

      2023-05-15 標簽：晶圓半導體制造Wafer 6485 0

      晶圓切片簡述與關鍵工藝參數

      先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。

      2022-07-10 標簽：晶圓封裝切片 6337 0

      3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發現狀

      設備由MEMS領域應用轉化到3D集成技術領域，表現出高對準精度特點。大多數對準、鍵合工藝都源于微機電系統（MEMS）制造技術，但應用于3D集成的對準精度...

      2023-04-20 標簽：集成電路晶圓光刻 6171 0

      芯片劃片工藝流程及劃片工藝關鍵點解析

      晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。

      2023-03-23 標簽：芯片晶圓劃片機 6096 0

      激光隱切—更適合MEMS晶圓的切割方式

      激光隱切—更適合MEMS晶圓的切割方式

      據麥姆斯咨詢介紹，砂輪劃片、激光全切等傳統切割方式存在振動沖擊大、切割屑污染、熱應力作用大等問題，常常導致具有懸膜、懸臂梁、微針、微彈簧等敏感結構類型的芯片損壞

      2023-08-18 標簽：mems激光器晶圓 6079 0

      晶圓常用的切割手段

      晶圓常用的切割手段

      晶圓常用的切割手段有很多，根據不同的材質和芯片設計采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀劃片劈裂、還有隱形切割等等。其中激光切割應用是越來越...

      2023-11-02 標簽：芯片電容晶圓 6046 0

      半導體離子注入工藝評估

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      摻雜物的種類、結深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過離子注入機的質譜儀決定，摻雜物濃度由離子束電流與注入時間的乘積決定。四點探針...

      2023-07-07 標簽：半導體晶圓工藝 6017 0

      GF周一向全球員工宣布，將進行全球裁員

      Fab 8也有幾十個工作，它試圖填補，因為它增加了7納米芯片在工廠，全球鑄造廠正在擴大到未使用的部分，其潔凈室。該公司還考慮在未來的Fab 8網站上建造...

      2018-06-13 標簽：芯片半導體晶圓 5922 0

      離子注入工藝之退火處理

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      高溫爐廣泛用于進行注入后的熱退火。高溫爐的退火處理是一個批量過程，在850攝氏度至1000攝氏度情況下，通常約30min能處理100片晶圓。

      2023-05-22 標簽：晶圓RTP 5886 0

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