引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。 為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，...

2023-03-13 標簽：芯片pcb晶圓 5858 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 5824 0

爐管設備內部構造的深入剖析與解讀

半導體爐管設備是用于半導體材料熱處理的設備，包括電阻加熱式和感應加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導體材料放入加熱爐中進行處理；加熱元件負責對爐管內部...

2024-04-24 標簽：電阻晶圓 5814 0

解決裸硅圓片上金屬污染的互補性測量技術解析

作者：Lamoureux Violette，Figarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產品質量和生產環...

2021-02-23 標簽：晶圓光譜技術 5813 0

淺談半導體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發展史。現在，讓我們繼續了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉移到晶圓上。光刻過程與使用膠...

2023-06-28 標簽：芯片半導體晶圓 5779 0

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標簽：半導體晶圓晶圓級封裝 5757 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業的簡要歷史。當電子封裝行業發展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標簽：芯片晶圓封裝技術 5733 0

介紹晶圓減薄的原因、尺寸以及4種減薄方法

在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學蝕刻。

2024-01-26 標簽：晶圓IC封裝CMP 5668 0

半導體晶圓測試的探針卡制作及應用

精密陶瓷基板具有優良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數接近于硅芯片。在多溫區測試環境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導體測試探針卡 5633 0

集成電路銅制程常見缺陷的分析

產生上述缺陷的原因是種子層的親水性不好。造成親水性不好的主要原因是種子層表面被有機物玷污，當環境中的易揮發有機物增多。比如光阻揮發，油漆時溶劑揮發（有實...

2018-02-24 標簽：集成電路晶圓 5617 0

wafer、die、cell是什么？它們有何關系和區別呢？

可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設計工程師講述一些專業名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

2023-12-27 標簽：半導體晶圓芯片設計 5592 0

揭秘半導體制造全流程（中篇）

本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

2022-08-01 標簽：晶圓半導體制造刻蝕 5486 0