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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯片上的IC管芯被切割以進行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進行成型,以保護電子封裝器件免受環境污染(水分、溫度、污染物等);保護芯片免受機械...
拋光液必須現場調配,立即使用。通過測量容積或液位實時確保各種成分的配比,實現現配現磨。先進的芯片制程采用非接觸式的稱重計量法來做配比,采用自動化的高精密...
中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程。根據MarketsandMarkets 最新預估,SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元,2...
金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術。金屬蝕刻技術可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有...
而為了能夠提高量產能力,肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺佳電子信息科技有限公司創辦了合資企業,其位于浙江臺州的工廠負責RealView?的晶圓制造和光...
晶圓的層次結構如下圖所示:硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si,N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si;其上面為隔離作用的場氧層是SiO2,場氧層上面由多晶...
引線鍵合步驟完成后,就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減薄(backthinning)加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體...
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