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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。
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用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術語通常在描述晶圓表面光潔度的質量時引用。首先定義以下術語以描述晶圓的各種表面。
CD-SEM是怎樣測線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區別？
CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。
所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？
封測主要包括了封裝和測試兩個環節，從價值占比上來看，集成電路封裝環節價值占比約為80%，測試環節價值占比約為15%。
什么是刻蝕的選擇性？刻蝕選擇比怎么計算？受哪些因素的影響呢？
刻蝕（或蝕刻）是從晶圓表面去除特定區域的材料以形成相應微結構。但是，在目標材料被刻蝕時，通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。
2023-10-07 標簽：晶圓 9354 0
Producer Black Diamond 3 系統設計為可與 應用材料公司的 Producer Nanocure 3 UV 固化系統配合使用。Nan...
晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結構、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進大家對晶圓的了解，...
當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...
在半導體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統的金剛石切割、砂輪切割會對半導體材料造成較為嚴重的損傷，導致半導體晶圓碎裂、芯片性能下降...
在半導體制造中，刻蝕工序是必不可少的環節。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕，這兩種技術各有優勢，也各有一定的局限性，理解它們之間的差異是至關重要的。
晶圓級測試技術應用于MEMS產品開發全周期的3個階段：（1）產品研發（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產的可行性，獲得早期器件特征。（2）產品試量產階...
裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續工序作業。
首先進行需求的分析，根據需求情況采用SiP技術對由裸芯片組成的微系統進行設計，根據SiP設計文件輸出生產文件，投產陶瓷外殼，最后進行封裝和組裝工藝。
其中，步進投影式光刻機（stepper）的一個shot一個shot進行曝光的，并不是一整張晶圓同時曝光，那么stepper的shot是什么樣的？多大尺寸...
CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行...
盡管芯片已經可以被如此大規模地生產出來，生產芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復雜，今天我們將會介紹六個最為關鍵的步驟：沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...
AEC其實是Automotive Electronics Council汽車電子協會的簡稱，并且AECQ標準包括以下幾個領域，對于不同領域的電子器件，適...
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環節主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...
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