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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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射頻前端(RFFE,RadioFrequency Front-End)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA,Power Amplifier...
氮化鎵GaN晶圓的制造流程及應(yīng)用領(lǐng)域
第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大,具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢。因此采用第三代半導(dǎo)體材料制備的半導(dǎo)體器件能在更高的溫度下穩(wěn)定運...
2023-02-05 標(biāo)簽:晶圓氮化鎵半導(dǎo)體器件 4792 0
濕法去膠液的種類有哪些?去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
光刻技術(shù)通過光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上,但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠,那么這個時候去膠液就發(fā)揮了作用,那么去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
模擬電路的統(tǒng)計特征化與CAD設(shè)計分析方法
半導(dǎo)體器件及電路的性能會因為工藝本身固有的基本統(tǒng)計性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動。
在半導(dǎo)體行業(yè)中,掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ),更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...
2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬的生產(chǎn)量,這個數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場,而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將...
2019-01-18 標(biāo)簽:晶圓產(chǎn)業(yè)鏈sic器件 4531 0
根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明,SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù),是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的鍵合(Bonding...
?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點
IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MT...
當(dāng)前工業(yè)機器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用
我國工業(yè)機器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機械、石油化工等行業(yè)。中國作為亞洲第三大的工業(yè)機器人需求國,市場發(fā)展穩(wěn)定,汽車及其零部...
2022-03-15 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機器人 4464 0
半導(dǎo)體封裝方法,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級封裝則是先在...
SiC,作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。
2023-09-28 標(biāo)簽:晶圓場效應(yīng)晶體管肖特基二極管 4418 0
STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠,每周處理7,000片晶圓
法國ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認(rèn)為它的時機幾近完美。隨著對半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求,歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠,最終每周將生產(chǎn)7,...
早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2,隨著工藝演進(jìn),偵測極限已降至108 atoms/cm2,可以滿足此分析需求的技術(shù)以全反射...
2023-05-24 標(biāo)簽:晶圓反應(yīng)器半導(dǎo)體工藝 4410 0
清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止,但一些特殊問題仍未得到徹底解決。
2022-12-08 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 4400 0
探針卡(Probe card)或許很多人沒有聽過,但看過關(guān)于,也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生,其中就有提到過探針卡。
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