工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問(wèn)題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線(xiàn)，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:24
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432晶圓 各種DC-DC晶圓 中廣芯源專(zhuān)業(yè)電源方案，運(yùn)算放大器，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，大功率MOS 等系統(tǒng)服務(wù)商，小家電電源方案，工業(yè)輔助電源方案，智能LED調(diào)光電源驅(qū)動(dòng)IC,功率:30W以?xún)?nèi),有針對(duì)性的方案
2018-08-15 09:43:57
技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。新的進(jìn)展來(lái)自?xún)深?lèi)光電子應(yīng)用：用于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的激光光源和波導(dǎo)技術(shù)，以及用于先進(jìn)3D成像的激光二極管和光電探測(cè)器技術(shù)。在GaAs襯底上制造的器件常常以多片晶圓批量式進(jìn)行工藝步驟，這一
2019-05-12 23:04:07
先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)解決方案用于家庭和工業(yè)自動(dòng)化無(wú)線(xiàn)自動(dòng)化使得操作更簡(jiǎn)單快捷無(wú)誤許多日常手工操作都得益于無(wú)線(xiàn)自動(dòng)化的精確性和可靠性—如建筑環(huán)境控制等大型系統(tǒng)控制。Nordic的最新 2.4GHz解決方案將無(wú)線(xiàn)
2013-03-07 10:42:06
、處理和 執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯 片（SOC）成為可能。按微 電子技術(shù)的理念，不僅可 以進(jìn)行圓片級(jí)生產(chǎn)、產(chǎn)品 批量化，而且具有價(jià)格便 宜、體積小、重量輕、可 靠性高等優(yōu)點(diǎn)。RF MEMS器件主要可以
2017-07-13 08:50:15
MEMS器件有時(shí)也采用晶圓級(jí)封裝，并用保護(hù)帽把MEMS密封起來(lái)，實(shí)現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對(duì)MEMS器件提供移動(dòng)保護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計(jì)。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
、智能化和可靠性水平。MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素
2018-09-07 15:24:09
以上的電流通過(guò)。最后，無(wú)論什么市場(chǎng)，小尺寸解決方案通常都是一項(xiàng)關(guān)鍵要求。MEMS在這方面同樣具有令人信服的優(yōu)勢(shì)。圖8利用實(shí)物照片比較了封裝后的ADI SP4T（四開(kāi)關(guān)）MEMS開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和典型DPDT
2018-10-17 10:52:05
近來(lái)全球各大半導(dǎo)體廠(chǎng)似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠(chǎng)、一直到最終端的封裝測(cè)試廠(chǎng)，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導(dǎo)體公司工程人員見(jiàn)面不乏問(wèn)一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線(xiàn)!
2019-10-12 09:52:43
的巨大進(jìn)步，包括超小型制造結(jié)構(gòu)、出色的穩(wěn)定性和可重復(fù)性、低功耗，所有這些都已成為硅工業(yè)不折不扣的要求。迄今為止，MEMS麥克風(fēng)的功耗和噪聲水平還是相當(dāng)高，不宜用于助聽(tīng)器，但滿(mǎn)足這兩項(xiàng)關(guān)鍵要求的新器件
2019-11-05 08:00:00
。該方法與晶圓微調(diào)法相似，通過(guò)調(diào)整輸入級(jí)上的電阻器來(lái)校正失調(diào)電壓。但是在這種應(yīng)用實(shí)例中，調(diào)整工作是在器件最終封裝后完成。調(diào)整方法通常是在最后封裝級(jí)制造測(cè)試過(guò)程中將數(shù)字信號(hào)應(yīng)用于輸出。微調(diào)完成后，微調(diào)
2018-09-18 07:56:15
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠(chǎng)家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類(lèi)型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類(lèi)似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠(chǎng)第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門(mén)子方法，通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn)：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱(chēng)電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
RD-400，參考設(shè)計(jì)支持將FAN3111C器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線(xiàn)100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù)，提供完整的LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
2019-09-27 08:47:28
RD-400，參考設(shè)計(jì)支持將FAN7346器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線(xiàn)100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù)，提供完整的LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
2019-09-29 10:05:34
RD-400，參考設(shè)計(jì)支持將FAN7382器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線(xiàn)100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù)，提供完整的LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
2019-09-29 06:34:48
RD-400，參考設(shè)計(jì)支持將FSL138MRT器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線(xiàn)100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù)，提供完整的LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
2019-09-27 08:41:49
、處理和 執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯 片（SOC）成為可能。按微 電子技術(shù)的理念，不僅可 以進(jìn)行圓片級(jí)生產(chǎn)、產(chǎn)品 批量化，而且具有價(jià)格便 宜、體積小、重量輕、可 靠性高等優(yōu)點(diǎn)。RF MEMS器件主要可以
2017-07-13 09:14:06
Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補(bǔ)電路。上面六幅圖揭示了整個(gè)SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個(gè)晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
2017-04-06 14:22:11
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
概述： SiFotonics具有世界領(lǐng)先的高速Ge/Si接收芯片成熟解決方案，可提供10G以上高靈敏度PD、APD以及Array芯片，具有以下優(yōu)勢(shì)： 1、可非氣密封裝，不懼水汽，大幅降低封裝
2020-07-03 17:20:52
的產(chǎn)品，去達(dá)到設(shè)定的應(yīng)用。SiPs可以使用先進(jìn)的封裝組合，包括裸芯片（絲焊或倒裝芯片）、晶圓級(jí)封裝、預(yù)先封裝的集成電路（如CSPs）、堆疊封裝、堆疊芯片，或這些的任意組合。”此定義認(rèn)為多芯片封裝（MCP
2020-08-06 07:37:50
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級(jí)封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
建立一大批Fab廠(chǎng)，同時(shí)也支持一大批IC 設(shè)計(jì)公司發(fā)展， 在這一波的發(fā)展中，晶圓級(jí)的ESD發(fā)展得到促進(jìn)， 很多廠(chǎng)會(huì)購(gòu)買(mǎi)TLP系統(tǒng) ---- 傳輸線(xiàn)脈沖測(cè)試系統(tǒng)，用于半導(dǎo)體器件和晶圓的IV曲線(xiàn)特性測(cè)試
2020-02-29 16:39:46
效應(yīng)和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢(shì)。用于三維集成的先進(jìn)晶圓級(jí)技術(shù)晶圓級(jí)封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應(yīng)用。目前正在開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)封裝的不同工藝技術(shù)，以滿(mǎn)足在提高
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠(chǎng)之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱(chēng)圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線(xiàn)金屬膜電阻等叫法;英文名稱(chēng)是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤(pán)的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件，這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27
，MEMS 振蕩器制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級(jí)生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標(biāo)準(zhǔn)引線(xiàn)框架進(jìn)行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機(jī)械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線(xiàn)，芯片太小，過(guò)孔和線(xiàn)路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
方案是把24個(gè)微型聚焦頭固定在 Y軸上，再把X,Y高精度二維平臺(tái)放在生產(chǎn)線(xiàn)的下面，照射方式選擇從下往上照射晶圓基板，通過(guò)金屬基板熱傳遞來(lái)固化；CCD1和CCD2進(jìn)行自動(dòng)定位；激光器實(shí)時(shí)監(jiān)控，如有報(bào)警信息
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
silicon wafer used for testing purposes.機(jī)械測(cè)試晶圓片 - 用于測(cè)試的晶圓片。Microroughness - Surface roughness
2011-12-01 14:20:47
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
批量生產(chǎn)中的混合信號(hào)電路。該方法尚未成功應(yīng)用于垂直半導(dǎo)體器件。微調(diào)技術(shù)難以應(yīng)用于垂直半導(dǎo)體器件的原因是，構(gòu)成垂直器件的內(nèi)部單元在晶圓的底部都有一個(gè)共同的連接。為了在具有公共端子的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)修整，正在
2023-02-27 10:02:15
減小集成電路 (IC) 本身的尺寸。與四方扁平無(wú)引線(xiàn) (QFN) 封裝相比，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WCSP) 的平均尺寸幾乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由于可穿戴設(shè)備的輸出電流一般低于
2016-01-26 14:15:25
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠(chǎng)、IC、封裝廠(chǎng)，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢(xún)。聯(lián)系人：孫女士電話(huà)：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
時(shí)間、頻率穩(wěn)定性、溫度支持等來(lái)做配置。這些器件在功能上與很多晶體振蕩器和第一代MEMS解決方案兼容，并且是以引腳兼容的4引腳封裝來(lái)供應(yīng)(2mm×2.5mm、2.5mm×3.2mm和3.2mm×5mm)。
2014-08-20 15:39:07
是直接從晶圓上切割下來(lái)的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨(dú)特的。因此晶圓級(jí)封裝有時(shí)也被稱(chēng)為“芯片級(jí)封裝”。 第三代晶圓級(jí)封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢(shì)是越來(lái)越
2018-12-03 10:19:27
時(shí)鐘方案的研究和開(kāi)發(fā)。對(duì)于基于晶振和MEMS振蕩器的時(shí)鐘產(chǎn)品擁有多年的開(kāi)發(fā)和技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)。提問(wèn)范圍：1.晶體振蕩器和MEMS振蕩器使用過(guò)稆問(wèn)題解決2.IEEE1588系統(tǒng)級(jí)時(shí)鐘方案3.ITU,BELLCORE相關(guān)時(shí)鐘標(biāo)準(zhǔn)討論和測(cè)試4.下一代時(shí)鐘系統(tǒng)方案討論`
2017-09-21 17:03:50
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
，所需的陶瓷封裝技術(shù)也只有愛(ài)普生、京瓷等少數(shù)日企掌握。而SiTime的產(chǎn)品可以用成本低廉且廣泛應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體元器件的塑料封裝，由博世和Tower Jazz提供MEMS和晶圓，臺(tái)積電代工。相比時(shí)鐘市場(chǎng)
2016-04-19 17:53:02
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
；MEMS硅晶振作為振蕩源，需要PLL電路去校準(zhǔn)頻率制造公差和溫度系數(shù)。MEMS振蕩器更適合高振動(dòng)環(huán)境，非關(guān)鍵定時(shí)應(yīng)用以及信號(hào)噪聲比不重要的應(yīng)用。像高速通信，復(fù)雜調(diào)制方案，出色的信噪比之類(lèi)
2020-05-30 13:25:53
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請(qǐng)問(wèn)無(wú)線(xiàn)功率開(kāi)關(guān)能否為節(jié)能汽車(chē)提供先進(jìn)電源管理解決方案？
2021-05-12 06:35:39
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類(lèi)探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
，從而使總的封裝高度降低到約700μm。 晶圓級(jí)封裝的尺寸理論上受限于裸片尺寸。由于完整封裝是直接從晶圓上切割下來(lái)的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨(dú)特的。因此晶圓級(jí)
2018-10-30 17:14:24
MEMS IMU解決方案】概述了這些屬性以及關(guān)鍵應(yīng)用條件。這里我們分享此次研討會(huì)講義的部分內(nèi)容，完整文檔請(qǐng)點(diǎn)擊【在線(xiàn)研討會(huì)講義PPT下載】適合高要求應(yīng)用的高性能MEMS IMU解決方案 下載什么是IMU
2018-11-01 11:18:23
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 石英振蕩器與硅基MEMS技術(shù)（硅晶圓級(jí)封裝技術(shù)）結(jié)合的時(shí)鐘器件，該方案利用硅基MEMS技術(shù)真空封裝石英振蕩器。
2013-02-25 14:52:361239 
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
用于工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)的先進(jìn)SoC（片上系統(tǒng)）解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加高功率需求器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。
2018-12-31 09:07:003938 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類(lèi)型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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