用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物

硅表面常用的HF-HNO3-H2O蝕刻混合物的反應行為因為硫酸加入而受到顯著影響。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的...

2022-01-13 標簽：多晶硅半導體晶圓 3909 0

什么是刻蝕呢？干法刻蝕與濕法刻蝕又有何區別和聯系呢？

在半導體加工工藝中，常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現，有著千絲萬縷的聯系，這一...

2024-01-26 標簽：半導體晶圓電磁耦合 3906 0

詳解微機械中的各向異性刻蝕技術

單晶硅， 作為IC、LSI的電子材料， 用于微小機械部件的材料，也就是說，作為結構材料的新用途已經開發出來了。其理由是， 除了單晶SI或機械性強之外，還...

2022-04-22 標簽：晶圓蝕刻微機械 3890 0

揭秘半導體制造全流程（上篇）

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴...

2022-08-01 標簽：半導體晶圓制造 3878 0

如何調控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關鍵參數有哪些？

影響深硅刻蝕的關鍵參數有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

2024-02-25 標簽：晶圓冷卻器刻蝕機 3873 0

芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個步驟

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性...

2024-04-29 標簽：測試晶圓芯片封裝 3862 0

什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優勢？

PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

2023-12-18 標簽：半導體PCB板晶圓 3851 0

清洗晶圓基板的方法是什么

本發明一般涉及清洗和蝕刻硅表面的方法，以及更具體地涉及使用NF在低溫下預清洗晶片，在使用硅晶片制造半導體器件的過程中，在硅晶片的硅表面上可能會形成污染物...

2022-06-29 標簽：半導體晶圓 3844 0

醫療可穿戴設備的設計需求和解決方案

隨著人們越來越重視身體健康，以及眾多國家面臨人口老化的問題，使得醫療可穿戴設備的需求快速增加，這些可穿戴設備通常采用電池操作，因此要求低功耗、小體積，這...

2023-12-27 標簽：安森美晶圓醫療 3821 0

伯努利吸盤的應用場景、原理及優勢

伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學中的一個基本概念，由18世紀的瑞士科學家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出，在...

2023-12-27 標簽：晶圓砷化鎵半導體制造 3766 0

半導體后端工藝：晶圓級封裝工藝（上）

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...

2023-10-18 標簽：半導體晶圓Chip 3755 0

等離子刻蝕工藝技術基本介紹

干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個基本狀態構成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just et...

2023-10-18 標簽：芯片晶圓蝕刻 3733 0

三維異構集成技術發展的競爭態勢分析

一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現更小更緊湊的芯片系統;二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優點，實現更復雜的功能和更優異的性能;

2023-04-27 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 3715 0

半導體工藝之金屬互連工藝

半導體同時具有“導體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質添加到純硅中，使其具有導電性能。我們可以根據實際需要使半導體...

2023-07-03 標簽：半導體晶圓工藝 3708 0

晶圓級封裝及其應用

本應用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設計和SMT組裝指南。

2023-03-08 標簽：晶圓SMTPCB 3698 0

聊聊芯片設計、流片、驗證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關鍵環節，也就是將設計好的方案交給芯片制造廠生產出樣品。

2023-10-07 標簽：PCB板晶圓MPW 3693 0