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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

"探索射頻探針的輝煌歷程：從發(fā)展史到國內(nèi)品牌迪賽康的創(chuàng)新突破"

Reed Gleason和Eric Strid的工作為射頻探針的進一步發(fā)展鋪平了道路。他們在Tektronix工作期間發(fā)明了第一臺高頻晶圓探針，這項創(chuàng)新...

2023-06-13 標(biāo)簽：射頻晶圓探針 3511 0

激光器芯片的壽命可靠性測試

激光芯片的可靠性是一項十分關(guān)鍵的指標(biāo)，無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片，都需要進行芯片的老化和可靠性的測試。

2023-02-23 標(biāo)簽：激光器晶圓散熱器 3483 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 3478 0

哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計和封裝的進步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。

2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓 sip封裝 3472 0

主流的封裝技術(shù)有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺積電獨吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3438 0

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【三】

設(shè)備功能：將兩片晶圓互相結(jié)合，并使表面原子互相反應(yīng)，產(chǎn)生共價鍵合，合二為一，是實現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設(shè)備。

2023-02-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 3436 0

扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。

2023-07-01 標(biāo)簽：晶圓云計算物聯(lián)網(wǎng) 3399 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 3389 0

科普：CPU為什么不是圓形而是正方形？

對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)...

2020-09-27 標(biāo)簽：CPU 晶圓針腳 3352 0

采用三種刻蝕方法制備黑硅材料

本文采用飛秒激光蝕刻法、深反應(yīng)離子蝕刻法和金屬催化化學(xué)蝕刻法制備了黑硅，研究發(fā)現(xiàn)，在400~2200nm的波長內(nèi)，光的吸收顯著增強，其中飛秒激光用六氟化...

2022-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 3342 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3320 0

1200V-600A/450A IGBT模塊產(chǎn)品性能

1200V-600A/450A IGBT模塊被廣泛應(yīng)用于新能源光伏和集中式儲能、大功率工業(yè)電機變頻及伺服、新能源車電驅(qū)等重要系統(tǒng)中。在這些應(yīng)用系統(tǒng)中，I...

2023-06-20 標(biāo)簽：模塊大功率晶圓 3300 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓 SiP 系統(tǒng)級封裝 3293 0

HMDS與BARC一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

HMDS，BARC是光刻工序中比較常用的化學(xué)品，但是它們并不能用顯影液除去，根據(jù)是什么？它們一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓紅外光譜 fib 3261 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3252 0

芯片制造和測試數(shù)據(jù)分析在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性

芯片制造和測試過程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是巨大的，壓倒性的，以至于變得毫無用處，除非有一種有效的方法來收集和分析它。與其他數(shù)據(jù)密集型流程一樣，需要適當(dāng)?shù)拇髷?shù)據(jù)分析...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3250 0

晶棒切割工藝流程及注意要點

晶棒，通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅，是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個復(fù)雜且需要高精度的過程，主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長、...

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶棒 3249 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 3241 0

半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 3233 0

FinFET 發(fā)展的演變

技術(shù)路線圖始終是雙向的，一半來自技術(shù)方面的進步，另一半來自市場的需求。

2022-08-10 標(biāo)簽：MOSFET 3D 晶圓 3230 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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