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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。
設備功能:將兩片晶圓互相結合,并使表面原子互相反應,產生共價鍵合,合二為一,是實現3D晶圓堆疊的重要設備。
激光芯片的可靠性是一項十分關鍵的指標,無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片,都需要進行芯片的老化和可靠性的測試。
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