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CMP（化學機械研磨）

設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。

所用材料：拋光液、拋光墊等。

國外主要廠商：美國Applied Materials公司、美國Rtec公司等。

國內主要廠商：華海清科、盛美半導體、中電45所等。

10

晶圓鍵合機

設備功能：將兩片晶圓互相結合，并使表面原子互相反應，產生共價鍵合，合二為一，是實現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設備。

所用材料：鍵合膠等。

國外主要廠商：德國SUSS、奧地利EVG等。

國內主要廠商：蘇州美圖、上海微電子裝備。

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濕制程設備

濕制程設備包括了電鍍、清洗、濕法刻蝕等。

設備功能：

1）電鍍設備：將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互連；

2）清洗設備：去除晶圓表面的殘余物、污染物等；

3）濕法刻蝕設備：通過化學刻蝕液和被刻蝕物質之間的化學反應將被刻蝕物質剝離下來。

所用材料：電鍍液、清洗液、刻蝕液等。

國外主要廠商：日本DNS、美國應用材料、美國Mattson（已被北京亦莊國投收購）公司等。

國內主要廠商：盛美半導體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等。

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離子注入

設備功能：對半導體材料表面附近區(qū)域進行摻雜。

所用材料：特種氣體等。

國外主要廠商：美國AMAT公司等。

國內主要廠商：中國電子科技集團第四十八所、中科信等。

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晶圓測試（CP）系統(tǒng)

設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。

所用材料：NA。

國外主要廠商：愛德萬測試、泰瑞達等。

國內主要廠商：北京華峰測控、上海宏測、紹興宏邦、杭州長川科技、中電45所等。

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晶圓減薄機

設備功能：通過拋磨，把晶圓厚度減薄。

所用材料：研磨液等。

國外主要廠商：日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司等。

國內主要廠商：北京中電科、蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司等。

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晶圓劃片機

設備功能：把晶圓切割成小片的Die。

所用材料：劃片刀、劃片液等。

國外主要廠商：日本DISCO公司等。

國內主要廠商：中國電子科技集團第四十五所、北京中電科、北京科創(chuàng)源光電技術有限公司、沈陽儀器儀表工藝研究所等。

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引線鍵合機

設備功能：把半導體芯片上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）鏈接起來。

所用材料：金屬絲等。

國外主要廠商：ASM太平洋等。

國內主要廠商：中國電子科技集團第四十五所、北京中電科等。

審核編輯 ：李倩