晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓封裝光刻膠 1282 0

深入探索：晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，Bump工藝扮演著至...

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓封裝 wlp 1280 0

靜電吸盤(pán)的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)

在刻蝕機(jī)中，如果晶圓不能在托盤(pán)上平整放置，則會(huì)造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時(shí)，刻蝕時(shí)晶圓的散熱情況也會(huì)嚴(yán)重影響刻蝕速率。為了解決這些問(wèn)題，工程師們開(kāi)發(fā)...

2024-10-18 標(biāo)簽：靜電晶圓電極 1265 0

安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓

依托于光刻機(jī)的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場(chǎng)截止型IGB...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1264 0

盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 1259 0

濕清洗后晶圓旋轉(zhuǎn)速度對(duì)金屬線的影響

在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中，器件加工過(guò)程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面，因此必須通過(guò)清潔技術(shù)去除污染...

2022-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1256 0

硅基氮化鎵什么意思

硅基氮化鎵（GaN-on-silicon）LED始終備受世人的關(guān)注。在最近十年的初期，當(dāng) Bridgelux（普瑞光電）公司宣布該技術(shù)可減低 LED 照...

2023-02-12 標(biāo)簽：led 晶圓硅基氮化鎵 1250 0

ASML攜全景光刻解決方案亮相進(jìn)博會(huì)

第六屆進(jìn)博會(huì)于近日在上海國(guó)家會(huì)展中心正式收官，ASML2023進(jìn)博之旅也圓滿落幕! 今年，ASML繼續(xù)以“光刻未來(lái)，攜手同行”為主題，攜全景光刻解決方案...

2023-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 1250 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車(chē)間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓封裝工藝流程 1244 0

單晶片背面和斜面清潔（上）

介紹在IC制造中，從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如，在光刻過(guò)程中，； BS顆粒會(huì)導(dǎo)致頂側(cè)表面形貌的變化。由于焦深(...

2022-06-27 標(biāo)簽：晶圓單晶片 1243 0

STI隔離工藝的制造過(guò)程

STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽，在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物，從而形成器件之間的隔離。利用STI 隔離工藝可以改善寄生場(chǎng)效應(yīng)晶體管和閂鎖效應(yīng)。

2024-11-01 標(biāo)簽：晶圓工藝晶體管 1241 0

一文了解晶圓級(jí)封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對(duì)包括高密度集成和異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)封裝（Syst...

2024-11-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 1241 0

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過(guò)的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過(guò)的die。 FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測(cè)試 1229 0

WAT晶圓接受測(cè)試簡(jiǎn)介

WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫(xiě)，意思是晶圓接受測(cè)試，業(yè)界也稱(chēng)WAT 為工藝控制監(jiān)測(cè)（Process Control M...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓 1225 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓半導(dǎo)體芯片 1224 0

光刻工藝中分辨率增強(qiáng)技術(shù)詳解

分辨率增強(qiáng)及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實(shí)際上就是根據(jù)已有的掩膜版設(shè)計(jì)圖形，通過(guò)模擬計(jì)算確定最佳光...

2024-10-18 標(biāo)簽：晶圓分辨率光刻技術(shù) 1222 0

芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門(mén)話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來(lái)生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開(kāi)始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標(biāo)簽：芯片晶圓 chiplet 1217 0

CPU為什么不做成圓形？CPU為什么是方形？

CPU為什么不做成圓的而是方的？對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當(dāng)然也有長(zhǎng)方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有...

2022-11-28 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 1216 0

詳解晶圓的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...

2025-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝流程 1211 0

硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻研究

在使用低溫卡盤(pán)的低壓高密度等離子體反應(yīng)器中研究了硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻。我們?nèi)A林科納以前已經(jīng)證明了這種技術(shù)在這種結(jié)構(gòu)上的可行性。已經(jīng)研究了蝕刻速率...

2022-05-11 標(biāo)簽：晶圓蝕刻反應(yīng)器 1211 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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