五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結晶

在半導體行業中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發現它們呈現出五彩斑斕的外觀。這一現象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果...

2024-08-12 標簽：芯片晶圓半導體封裝 1551 0

針對去離子水在晶片表面處理的應用的研究

隨著半導體科技的發展，在固態微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑，以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污...

2023-06-05 標簽：半導體晶圓蝕刻 1536 0

晶圓背面涂覆技術在 IC封裝中的應用

摘要：論述了傳統的集成電路裝片工藝面臨的挑戰以及現有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通...

2023-12-30 標簽：集成電路晶圓IC封裝 1530 0

借助虛擬工藝加速工藝優化

二維 （2D） 設計規則檢查 （DRC） 已不足以用來規范設計以達成特定性能和良率目標的要求。同時完全依賴實驗設計 （DOE） 來進行工藝表征和優化也變...

2020-07-03 標簽：電容器DRAM3d 1511 0

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

2024-01-17 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1490 0

一文看懂EUV光刻

極紫外 (EUV) 光刻系統是當今使用的最先進的光刻系統。本文將介紹這項重要但復雜的技術。

2023-06-06 標簽：半導體晶圓光刻 1484 0

SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

過去三十年，碳化硅功率半導體行業取得了長足的進步，但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰。其主要問題是——碳化硅與柵氧化層之間的界面處存在著大量的缺陷。在N...

2024-10-16 標簽：MOSFET半導體晶圓 1479 0

硅片透蝕MACE化學鍍金工藝優化方案

硅(Si)的深度蝕刻對于廣泛的應用是非常理想的。在這種情況下，通過長時間的金屬輔助化學蝕刻(MACE)和短時間的氫氧化鉀蝕刻，證明了通過蝕刻375微米厚...

2022-07-14 標簽：晶圓蝕刻硅晶片 1469 0

AI在半導體器件生產測試中的應用

“時間就是金錢”這句話在半導體器件的生產測試中尤為貼切。

2023-12-25 標簽：半導體晶圓AI 1468 0

深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導體晶圓檢測

晶圓對位半導體檢測設備主要用于半導體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導體生產過程中，可分為晶圓制造環節的檢測設備和封測環節的檢測設備。晶圓對位校準...

2024-09-14 標簽：傳感器半導體晶圓 1465 0

通過臭氧微氣泡進行半導體晶圓的光刻膠去除實驗

半導體的清洗在制造工序中也是非常重要的。特別是光刻膠的去除是最困難的，一般使用硫酸和過氧化氫混合的溶液(SPM)等。但是，這些廢液的處理是極其困難的，與...

2022-04-19 標簽：半導體晶圓光刻膠 1439 0

射頻硅基氮化鎵：兩個世界的最佳選擇

在這種情況下，氮化鎵因其卓越的射頻性能而成為5G mMIMO無線電的領先大功率射頻功率放大器技術。然而，目前的實現方式成本過高。與硅基技術相比，氮化鎵生...

2023-02-10 標簽：功率放大器晶圓氮化鎵 1430 0

應用于后蝕刻TSV晶圓的表面等離子體清洗技術

直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關鍵推動者，可提高封裝密度和器件性能。要實現3DIC對下一代器件的優勢，TSV縮放至關重要。

2022-04-12 標簽：晶圓清洗TSV 1428 0

微機械中的各向異性蝕刻技術與發展方向

單晶S1， 作為IC、LSI的電子材料， 用于微小機械部件的材料，也就是說，作為結構材料的新用途已經開發出來了。其理由是， 除了單晶SI或機械性強之外，...

2022-03-29 標簽：晶圓單晶硅刻蝕 1427 0