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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除...
近期,南京大學物理學院高力波教授課題組和南方科技大學林君浩副教授課題組緊密合作,在晶圓級二維材料范德華異質結的可控制備領域取得最新進展,相關研究成果以“...
2023-09-14 標簽:晶圓 1411 0
Vishay將以約1.77億美元的現金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓廠和運營。這是兩家公司宣布的。總部位于西雅圖的ATREG, Inc...
電池由正極、負極和隔膜組成,其電極片非常薄,在電池生產過程中,將正負極片裁成需求尺寸大小,通過真空吸盤從堆棧中抓取,隨后將正極片、隔膜、負極片疊合成小電芯單體
強大的自動化水平:用于自動化測試流程和數據管理的完整軟件套件;執行復雜邏輯,如搜索、優化和并行執行;先進的導航工具、可移植序列和邏輯學
Revasum是一家專門從事半導體器件制造過程中所用資本設備的設計和制造的公司,宣布與提供高性能材料和創新解決方案的圣戈班表面解決方案(SGSS)建立戰...
封裝(Package),是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳...
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