氫氟酸在晶圓中的作用是什么

硅在暴露在空氣中時會形成一層氧化硅（SiO2）層。在許多制程步驟中，如在熱處理過程之前，需要移除這層氧化硅。氫氟酸是唯一能夠有效清洗硅片表面氧化硅的化學...

2023-08-02 標簽：晶圓熱處理SiO2 1686 0

如何在中試線上生產一片8英寸碳化硅襯底？

從實際情況上看，目前多數SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進行生產，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降...

2023-06-20 標簽：半導體晶圓SiC 1665 0

LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應用

在半導體產業的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測...

2023-05-26 標簽：半導體晶圓LTCC 1662 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

2023-08-03 標簽：半導體IC晶圓 1660 0

淺談半導體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

2023-06-28 標簽：半導體等離子體晶圓 1646 0

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。

2024-03-25 標簽：芯片NAND晶圓 1640 0

半導體制造過程解析

在這篇文章中，我們將學習基本的半導體制造過程。為了將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經歷一系列復雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標簽：芯片半導體晶圓 1636 0

晶圓切割技術知識大全

晶圓切割劃片技術作為半導體制造流程中的關鍵環節，其技術水平直接關聯到芯片的性能、良率及生產成本。

2024-11-08 標簽：半導體晶圓切割技術 1636 0

濕式化學蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質的相互作用來獲得獨特的性質，特別是，當用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時，金屬微孔結構表現出強烈的共振。然而，...

2023-05-25 標簽：半導體晶圓蝕刻 1632 0

Wolfspeed不斷發展以應對供應挑戰并推出高性能Gen 3+芯片

碳化硅（SiC）長期以來一直被稱為功率器件的理想半導體技術，通過設計和制造創新，通過提供更高的功率密度，更好的高速開關性能，更高的擊穿場，更高的導熱性，...

2023-05-19 標簽：電動汽車晶圓碳化硅 1610 0

濕化學清洗過程中晶片污染控制方法

本文討論并演示了痕量污染物分析儀的功能。該分析工具利用電噴霧飛行時間質譜儀對晶圓清洗溶液進行全自動在線監測。該分析儀通過其在正負模式下提供強(元素)和弱...

2022-03-08 標簽：半導體分析儀晶圓 1598 0

第四篇：了解不同類型的半導體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內，若要容納數千名居民，則需要占據非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導體封裝 1585 0

半導體制造關鍵流程中的常見技術難題有哪些

在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準確性至關重要。不精準的對位可能導致頻繁的人工干預，嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統可...

2023-09-07 標簽：晶圓圖像處理AI 1570 0

步進式***在碲鎘汞紅外芯片工藝中的應用以及取得的效果

光刻是制備碲鎘汞紅外探測器芯片過程中非常關鍵的工藝。

2023-06-18 標簽：晶圓紅外探測器光刻機 1567 0