先進封裝中的翻轉芯片技術概述

引言 翻轉芯片技術已成為半導體行業中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優勢。本文概述翻轉芯片技術，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...

2024-11-27 標簽：芯片晶圓先進封裝 1045 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進一步的鈍化工作是生產工藝過程中需要關注的點。

2024-10-30 標簽：半導體晶圓GaAs 1043 0

半導體行業之半導體材料特性（十一）

另一個重要方面是壓力。壓強，作為一種物質的基本性質，通常是用于液體和氣體物質狀態的描述量。

2023-12-11 標簽：半導體晶圓 1040 0

晶圓級立方碳化硅單晶生長研究進展

碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等優異性能，在新能源汽車、光伏和5G通訊等領域具有重要的應用。與目前應用廣泛的4H-...

2024-01-16 標簽：晶圓晶體管SiC 1039 0

智能刻蝕帶來突破性的生產力提升

增加電路密度而不必移動到新技術節點的優勢使得垂直擴展成為半導體行業的強大驅動力。但它也有一系列挑戰，其中關鍵的挑戰便是刻蝕能力。

2022-01-24 標簽：NAND晶圓泛林集團 1039 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應用

引言 紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測硅片表面金屬雜質污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實驗顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標簽：晶圓納米晶片 1036 0

半導體行業之晶體生長和硅片準備（二）

晶體材料可能有兩層原子結構。首先是原子以特定的形狀排列在單個晶胞的特定的點上。

2023-12-22 標簽：半導體晶圓砷化鎵 1027 0

Tanner L-Edit在功率器件設計中的應用有哪些呢？

像GaN、SiC,、第三代半導體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導體分立器件，常用在電子電力系統中進行變壓、變頻、變流及功率管理等。

2024-04-28 標簽：CMOS晶圓大電流 1024 0

晶圓制造良率限制因素簡述（1）

下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產品，從站點良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓...

2024-10-09 標簽：芯片晶圓工藝 1024 0

為什么45納米至130納米的工藝節點如此重要呢？

如今，一顆芯片可以集成數十億個晶體管，晶體管排列越緊密，所需的工藝節點就越小，某些制造工藝已經達到 5 納米甚至更小的節點。

2024-04-11 標簽：晶圓晶體管嵌入式設備 1023 0

一文解析MEMS工藝的部分關鍵技術

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統）的縮寫，具有微小的立體結構（三維結構），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-12 標簽：mems晶圓芯片制造 1015 0

一文了解半導體離子注入技術

離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導體或其他材料中的一種技術手段，本文詳細介紹了離子注入技術的原理、設備和優缺點。 ? 常見半導體晶圓材料是單晶硅，...

2025-01-06 標簽：半導體晶圓離子注入 1012 0

金剛石基GaN問世 化合物半導體行業進入第三波材料技術浪潮

材料往往因特定優勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率(2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗...

2023-07-19 標簽：晶圓半導體技術晶體管 998 0

半導體行業之晶體生長和硅片準備（一）

在接下來的一個章節里面，我們將主要介紹用砂子制備半導體級硅的方法，以及后續如何將其轉化為晶體和晶圓片(材料制備階段)，以及如何來生產拋光晶圓的過程(晶體...

2023-12-18 標簽：多晶硅半導體晶圓 992 0

CP測試與FT測試的區別

在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環節，它們承擔了不同的...

2024-11-02 標簽：集成電路測試晶圓 982 0

晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現，每一環節均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業與污染物持續博弈的縮影，每一次工藝革新都在...

2025-05-07 標簽：半導體晶圓清洗工藝 980 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 975 0

MAX3108 UART的波特率編程

MAX3108是一款高性能通用異步收發器（UART），采用晶圓級封裝（WLP），具有許多硬件高級特性，從單獨的128字發送和接收FIFO到廣泛的硬件介導...

2023-02-20 標簽：收發器寄存器晶圓 974 0

CP測試和WAT測試有什么區別

本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象...

2024-11-22 標簽：集成電路測試晶圓 974 0