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晶圓代工

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晶圓代工資訊

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊 高通交期拉長(zhǎng)30周左右

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊,連帶影響高通(Qualcomm)交期拉長(zhǎng)。據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)指出,高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到30周左右,其中,部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長(zhǎng)到3...

2021-03-02 標(biāo)簽:微控制器高通聯(lián)發(fā)科 2044 0

日月光封測(cè)事業(yè)接單全滿(mǎn),訂單超出產(chǎn)能逾40%

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日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3%達(dá)727.52億元,較2019年同期成長(zhǎng)5.0%,創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。

2021-01-12 標(biāo)簽:蘋(píng)果晶圓代工晶片 2031 0

每度電9美元!美得州民眾燒冰雪水 三星等晶圓廠停電停工

得州遭暴雪襲擊電力中斷,三星、NXP等晶圓廠沒(méi)有電只能停工;民生都得不到保障,現(xiàn)在的得州每度電9美元!美得州民眾燒冰雪水來(lái)洗澡。 由于得州風(fēng)力渦輪機(jī)大部...

2021-02-22 標(biāo)簽:三星電子晶圓三星電子 2027 0

日月光將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5~10%

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日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收季增14.5%達(dá)1,231.95億元,較去年同期成長(zhǎng)4.8%,平均毛利率受新臺(tái)幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅...

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工封測(cè) 2014 0

三大晶圓代工廠商Q1成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁 晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“開(kāi)門(mén)紅”

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先進(jìn)制程(7納米及7納米以下的制程)營(yíng)收占到臺(tái)積電全季度晶圓銷(xiāo)售金額的50%,其中5納米制程占比20%,7納米制程占比30%。

2022-05-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 1998 0

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊 帶動(dòng)聯(lián)電3月、Q1營(yíng)收同步刷新記錄

4月7日消息,晶圓代工大廠聯(lián)電公布3月?tīng)I(yíng)收狀況,2021年3月其營(yíng)收達(dá)166.19億元新臺(tái)幣(約合人民幣38.25億元),創(chuàng)單月歷史新高,較去年同期實(shí)現(xiàn)...

2021-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工營(yíng)收 1983 0

臺(tái)積電張忠謀談大陸28nm工藝:增長(zhǎng)很快

TSMC臺(tái)積電是全球首屈一指的晶圓代工廠,在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能(紙面)領(lǐng)先Intel一步,可以說(shuō)是臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半...

2016-10-27 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1979 0

華爾街分析師認(rèn)為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)

Atlantic Equities分析師Ianjit Bhatti表示:“英特爾要想在晶圓代工上取得成功,就必須提前投資解決很多重大問(wèn)題,而且要到202...

2021-04-26 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體晶圓代工 1976 0

芯穎科技的AMOLED芯片尚未在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌里規(guī)模應(yīng)用

與此同時(shí),今年AMOLED上游晶圓代工產(chǎn)能趨緊,供應(yīng)不能滿(mǎn)足芯穎科技的終端需求。對(duì)此,芯穎科技在顯示驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品中采用更先進(jìn)的制程,來(lái)滿(mǎn)足其生產(chǎn)需求。

2020-10-12 標(biāo)簽:芯片晶圓代工AMOLED 1957 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國(guó)晶圓代工強(qiáng)勢(shì)崛起

近年來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進(jìn)一步推...

2024-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶圓代工 1948 0

全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高,臺(tái)積電穩(wěn)居首位!

全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高,臺(tái)積電穩(wěn)居首位!

近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示,2024年第三季度,全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)9.1%,達(dá)到349億美元,創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 1946 0

晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià),2021年漲幅至少達(dá)20%

對(duì)于漲價(jià)的原因,digitimes指出疫情刺激遠(yuǎn)程辦公、教育需求,加上5G的普及,以及近期的中芯國(guó)際轉(zhuǎn)單效應(yīng),全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,預(yù)計(jì)供不應(yīng)求的...

2020-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工供應(yīng)鏈 1940 0

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...

2025-03-22 標(biāo)簽:晶圓代工先進(jìn)制程三星 1939 0

臺(tái)積電技術(shù)人員被曝跳槽國(guó)內(nèi)工廠,手握多項(xiàng)機(jī)密專(zhuān)利

據(jù)CINNO報(bào)道稱(chēng),晶圓代工廠泉芯又有曾在臺(tái)積電蝕刻及擴(kuò)散部門(mén)的主管跳槽擔(dān)任要職,其中還有人擁有不少專(zhuān)利。

2020-11-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 1929 0

8吋產(chǎn)能吃緊,12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起

全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚(yáng)升,訂單能見(jiàn)度已至第3季,不僅8吋代工價(jià)已在2020年第3季底起漲勢(shì)凌厲,12吋代工價(jià)也跟著漲聲響...

2021-01-08 標(biāo)簽:MOSFET晶圓代工硅晶圓 1925 0

張忠謀分析,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)距離物理極限還有8~10年

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀8日在股東會(huì)中表示,臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)猶如今日艷陽(yáng)高照的天氣,象征營(yíng)運(yùn)是蓬勃有朝氣,2016年是營(yíng)運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年,2017年也是不錯(cuò)的一年...

2018-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1922 0

臺(tái)積電正在為某超高音速DD的芯片進(jìn)行代工

先讓臺(tái)積電前往美國(guó)投資建造6個(gè)工廠,轉(zhuǎn)身卻開(kāi)始扶持英特爾等“老玩家”,就是為了能夠讓臺(tái)積電在美國(guó)壯大后,慢慢擠掉在臺(tái)灣省的工廠,然后英特爾也可以趁勢(shì)壓制...

2021-04-16 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓代工 1919 0

美韓千億美元芯片投資潮會(huì)阻礙中國(guó)芯片自主之路嗎?

數(shù)字科技革命正在將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)推向“超級(jí)周期”,同時(shí)新冠疫情全球蔓延之下,突顯芯片產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全意義。半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚的美國(guó),也希望提高本土的...

2021-05-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1918 0

臺(tái)積電將公告明年起展開(kāi)史上最大幅度結(jié)構(gòu)性調(diào)薪

臺(tái)積電每年調(diào)薪幅度通常約3%至5%,從上次大調(diào)15%算起,已超過(guò)10年未大幅結(jié)構(gòu)調(diào)薪。舉例來(lái)說(shuō),大學(xué)畢業(yè)起薪若為3.8萬(wàn)元新臺(tái)幣(約9000元RMB),...

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1917 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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