封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％，就算漲價(jià)30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。

日月光投控月合併營(yíng)收表現(xiàn)

受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機(jī)出貨暢旺，日月光投控的晶片封測(cè)及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收月增4.6％達(dá)253.91億元，年增率達(dá)8.4％，創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。

日月光投控2020年12月集團(tuán)合併營(yíng)收17.63億美元?jiǎng)?chuàng)下新高，但受到新臺(tái)幣兌美元匯率升值影響，12月新臺(tái)幣營(yíng)收月減0.7％達(dá)502.98億元，與2019年同期相較成長(zhǎng)29.7％，為單月?tīng)I(yíng)收歷史次高。

日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長(zhǎng)5.0％，創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。加計(jì)EMS事業(yè)的2020年第四季集團(tuán)合併營(yíng)收季增20.8％達(dá)1,488.77億元，與2019年同期相較成長(zhǎng)28.3％，同樣改寫(xiě)新高紀(jì)錄。

至于2020年集團(tuán)合併營(yíng)收也高達(dá)4,769.79億元，較2019年成長(zhǎng)15.4％，續(xù)創(chuàng)年度營(yíng)收歷史新高。

由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測(cè)事業(yè)同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產(chǎn)能缺口已全數(shù)回補(bǔ)，現(xiàn)有封測(cè)產(chǎn)能已完全供不應(yīng)求，其中又以打線封裝、晶圓級(jí)封裝、5G手機(jī)晶片堆迭封裝等產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，客戶下單量已超過(guò)產(chǎn)能逾40％。

日月光投控已追加採(cǎi)購(gòu)逾千臺(tái)打線機(jī)，但產(chǎn)能仍無(wú)法因應(yīng)強(qiáng)勁需求，就算漲價(jià)30％來(lái)讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續(xù)下單，不問(wèn)價(jià)格只要產(chǎn)能。

日月光投控上半年EMS事業(yè)雖進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但受惠于蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動(dòng)SiP業(yè)績(jī)維持高檔，至于封測(cè)事業(yè)接單滿載且調(diào)漲價(jià)格。

法人預(yù)估日月光投控2021年第一季集團(tuán)合併營(yíng)收預(yù)期會(huì)較上季下滑在10％左右，明顯優(yōu)于過(guò)去幾年的第一季營(yíng)收季減逾15％情況，而封測(cè)事業(yè)營(yíng)收占比拉升也有助于集團(tuán)平均毛利率提升，整體獲利表現(xiàn)可望將與上季相當(dāng)。
編輯：hfy