據(jù)digitimes報道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除了臺積電、三星電子外，其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報價，2021年漲幅至少達(dá)20%，急單甚至漲40%。

集微網(wǎng)消息，據(jù)digitimes報道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除了臺積電、三星電子外，其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報價，2021年漲幅至少達(dá)20%，急單甚至漲40%。

對于漲價的原因，digitimes指出疫情刺激遠(yuǎn)程辦公、教育需求，加上5G的普及，以及近期的中芯國際轉(zhuǎn)單效應(yīng)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，預(yù)計供不應(yīng)求的情況將持續(xù)至明年下半年。

該報道稱，終端消費電子產(chǎn)品需求逆勢增長，5G手機(jī)芯片含量也較上一代大增30%以上，電源管理、MOSFET、屏下指紋識別、ToF、傳感器等芯片用量明顯倍增。

但由于不少芯片僅需成熟制程生產(chǎn)，使得8英寸晶圓代工吃緊，第3季起更已呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，當(dāng)時市場紛傳出晶圓代工廠將調(diào)升報價。

半導(dǎo)體廠商指出，由于8英寸產(chǎn)能不足，短期亦難擴(kuò)充，芯片廠商紛加價搶購產(chǎn)能，因而確立了晶圓代工漲價走勢，第4季晶圓代工報價漲幅約10~15%。

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