數(shù)字科技革命正在將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)推向“超級周期”，同時(shí)新冠疫情全球蔓延之下，突顯芯片產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全意義。半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚的美國，也希望提高本土的芯片生產(chǎn)能力。美韓等國紛紛計(jì)劃在此領(lǐng)域投入千億美元，中國大陸的芯片強(qiáng)國路在激烈的全球競爭下，壓力將越來越大。

美韓各提芯片制造激勵(lì)計(jì)劃

南韓總統(tǒng)文在寅上星期訪美引起關(guān)注的議題之一，是美韓兩國芯片制造方面競爭與合作。美韓首腦在白宮峰會后宣布，兩國同意共同努力增加汽車使用的傳統(tǒng)芯片全球供應(yīng)，并通過促進(jìn)增加相互投資和研發(fā)合作，支持兩國先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)。

白宮聲明稱：“隨著技術(shù)領(lǐng)域日新月異，我們同意加強(qiáng)在關(guān)鍵和新興技術(shù)方面的伙伴關(guān)系，以促進(jìn)共同安全與繁榮。”

此外，白宮方面還表示，美韓兩國將促進(jìn)對半導(dǎo)體（包括先進(jìn)芯片和汽車芯片）和高容量電池的相互和互補(bǔ)投資，并承諾在這些關(guān)鍵產(chǎn)品的材料、零件和設(shè)備的整個(gè)供應(yīng)鏈相互和補(bǔ)充投資，以擴(kuò)大生產(chǎn)能力。

韓國總統(tǒng)府本月21日在總統(tǒng)文在寅訪美期間表示，南韓已要求美國提供減稅、支援穩(wěn)定的水電供應(yīng)等激勵(lì)措施，以支持三星電子等韓國企業(yè)在美國的芯片建廠投資。

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，青瓦臺方面確認(rèn)，三星已計(jì)劃投資177億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓代工廠。

此次峰會前，美韓兩國先后發(fā)力，希望通過政府直接投資和對私營企業(yè)的優(yōu)惠措施，提高各自在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的能力。

拜登行政當(dāng)局和美國國會目前正在推動(dòng)的公共投資立法擬定的半導(dǎo)體投資規(guī)模超過千億美元。韓國政府本月13日宣布計(jì)劃，2030年以前投資約4500億美元，要打造全球最大芯片制造產(chǎn)業(yè)中心。

韓國的半導(dǎo)體投資計(jì)劃將主要由私企占主導(dǎo)。南韓政府計(jì)劃以撥款、減免稅賦和支援基礎(chǔ)設(shè)施的方式對私營企業(yè)提供政策支援。韓國企業(yè)中，三星電子一家就計(jì)劃投資171萬億韓圜（約合人民幣9767.3億元），以提升邏輯芯片（即非內(nèi)存芯片）晶圓代工實(shí)力。

兩個(gè)500億美元？美國政府能投多少？

美國方面，專案冗雜的2021年《國防授權(quán)法》收入國會議員提出的《美國芯片法》（CHIPS for America Act）條款。根據(jù)此法案，美國將授權(quán)一系列半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，并為美國本土半導(dǎo)體芯片制造提供補(bǔ)助。

由于《美國芯片法》沒有指定政府資助資金來源，行政當(dāng)局和國會都在為撥款支援國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立法努力。目前外界主要關(guān)注的是拜登提出的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃和國會參議院推出的支援科技產(chǎn)業(yè)法案，兩項(xiàng)計(jì)劃的政府出資額都超過500億美元。

拜登2月表示，要為《美國芯片法》實(shí)施爭取370億美元撥款投入，但他3月31日宣布的2兆美元基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃，半導(dǎo)體制造和研發(fā)專項(xiàng)投資加碼到500億美元。

不過，目前白宮已將基礎(chǔ)設(shè)施投資計(jì)劃的投資總額降低到1.7兆美元，試圖消除共和黨人對預(yù)算納入不必要花費(fèi)的不滿。半導(dǎo)體專案500億撥款能否落實(shí)還是未知數(shù)。

國會參議院方面，之前獲得跨黨派支援的《無盡前沿法案》（Endless Frontier Act）最近追加修正案，為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元聯(lián)邦政府資助。參議院民主黨領(lǐng)袖舒默18日院會發(fā)言說，這筆資金將即刻促進(jìn)國內(nèi)芯片生產(chǎn)，加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。

《無盡前沿法案》在5月已經(jīng)通過參議院商務(wù)委員會表決，經(jīng)修訂后改名為《美國創(chuàng)新競爭法〉（US Innovation and Competition Act）。舒默書面聲明說，這項(xiàng)補(bǔ)充撥款提案計(jì)劃未來5年投入390億美元，完全用于旨在帶動(dòng)傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)專案，另投入105億美元用于支援半導(dǎo)體研發(fā)專案。

“這對我們國家的經(jīng)濟(jì)，包括汽車和科技產(chǎn)業(yè)及軍事都非常關(guān)鍵。”舒默說：“我們不能依賴外國生產(chǎn)的芯片了。”

與此同時(shí)，美國半導(dǎo)體企業(yè)還在游說政府推出更優(yōu)惠的稅收減免措施，為芯片制造設(shè)備采購、設(shè)施建設(shè)、研發(fā)等方面爭取高達(dá)40%稅收減免。

韓國最近推出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶助計(jì)劃也納入類似稅收優(yōu)惠措施，將大公司半導(dǎo)體研發(fā)投入的稅額抵扣率從30%提高到40%~50%，設(shè)備投資稅額抵扣率增加到10%~20% 。預(yù)計(jì)三星電子、SK海力士將是直接受益者。

美國本土私企投資方面，除了三星的170億美元晶圓代工廠計(jì)劃，奉行垂直整合制造（IDM）模式的美國半導(dǎo)體巨頭英特爾今年3月提出在亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠的計(jì)劃， 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。

另據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，臺積電繼去年宣布將在亞利桑那州鳳凰城投資100億至120億美元興建晶圓廠后，最近考慮加碼在美國投資，生產(chǎn)更先進(jìn)的3nm芯片，新工廠可能耗資230億至250億美元。

中國大陸芯片制造競爭力壓力陡生

根據(jù)美國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）調(diào)查稱，近年來美國在全球半導(dǎo)體制造市場的市占率急速下降，從1990 年37% 滑落至目前12%。而2020年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能全球市占率為22%，其次是韓國21%，日本和中國大陸皆為15%。

然而，近年來中國大陸正在不斷加強(qiáng)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力正在快速得到加強(qiáng)。根據(jù)日經(jīng)從信息服務(wù)商Wind（萬得信息）獲得大陸上市公司收益數(shù)據(jù)匯整而成的資料顯示，2020年大陸給113家半導(dǎo)體公司的補(bǔ)貼總額高達(dá)106億元人民幣，這個(gè)數(shù)字相比前一年增長14%，是10年前的12倍。

根據(jù)預(yù)計(jì)，在中國大陸的大力扶植下，預(yù)計(jì)到2030年，中國大陸半導(dǎo)體全球市占可能會攀升至24%。當(dāng)然，這是在美國、歐盟以及韓國、日本等國政府沒有跟進(jìn)推出大規(guī)模半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資和補(bǔ)貼計(jì)劃的前提下。

而現(xiàn)在，隨著美國計(jì)劃推出500億美元，加碼推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，歐盟以及韓國、日本等國政府也在紛紛跟進(jìn)。如果美國支持芯片制造業(yè)的國家政策得以落實(shí)，以及例如韓國等美國盟國的企業(yè)加大在美國的半導(dǎo)體制造投資，那么美國本土的芯片產(chǎn)能無疑將會在數(shù)年之后得到大幅提高。有預(yù)測稱，如果美國芯片制造激勵(lì)政策落實(shí)，美國在全球的產(chǎn)能占比可提升到世界第二。

那么，隨著美國芯片制造產(chǎn)能占比上的大幅提升，則意味著中國大陸在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能上的追趕將面臨更多挑戰(zhàn)。

按照IC Insights的預(yù)測，到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元，而2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元。按照這個(gè)預(yù)測數(shù)據(jù)，到2025年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個(gè)中國大陸半導(dǎo)體芯片市場當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%。

2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，指出中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。顯然，這與IC Insights的預(yù)測的中國大陸2025年不到20%的芯片自給率有著很大的差距。

而這個(gè)自給率實(shí)際上是等于“國內(nèi)芯片生產(chǎn)總值（包括國外企業(yè)在中國生產(chǎn)的芯片） / 國內(nèi)芯片需求總值（包括進(jìn)口芯片）。

需要指出的是，以上統(tǒng)計(jì)的2020年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的432億美元產(chǎn)值當(dāng)中，還其他一大部分是總部位于中國大陸以外的中國臺灣地區(qū)企業(yè)和國外企業(yè)所生產(chǎn)的。例如臺積電、SK 海力士、三星、聯(lián)電等在中國大陸有晶圓廠的企業(yè)。

根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，在2020年中國大陸生產(chǎn)的價(jià)值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國大陸的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價(jià)值83億美元，占比36.5%。

也就是說，即使加上眾多的海外半導(dǎo)體廠商在中國大陸設(shè)廠制造的芯片，目前國內(nèi)芯片自給率也只有15.9%，那么要想在2025年實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給率，減少芯片進(jìn)口，那么就必須大力發(fā)展國產(chǎn)芯片制造業(yè)，同時(shí)大力引進(jìn)國外的半導(dǎo)體制造企業(yè)對于國內(nèi)的投資。

但是，從目前來看，總部不在中國大陸的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的投資，大部分都在開始轉(zhuǎn)向美國。此外，韓國、日本及歐盟也都在積極推出激勵(lì)政策，吸引頭部半導(dǎo)體企業(yè)投資，大力發(fā)展本土的芯片制造業(yè)。相比之下，中國國內(nèi)近期在網(wǎng)絡(luò)上卻掀起了一陣反對海外半導(dǎo)體企業(yè)在中國大陸進(jìn)行投資擴(kuò)產(chǎn)的邪風(fēng)，令人匪夷所思。

另外在先進(jìn)制程芯片的發(fā)展上，由于中國半導(dǎo)體制造龍頭中芯國際受到美國的制裁，導(dǎo)致關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的采購受阻，這也限制了中國先進(jìn)制程芯片的追趕。

市場研究公司Counterpoint Research 5月對先進(jìn)邏輯芯片行業(yè)（10nm以下節(jié)點(diǎn)）分析預(yù)計(jì)稱，2021年全球先進(jìn)晶圓產(chǎn)能的55%集中臺灣，韓國以20%占比排名第二，美國第三，占全球總量18%。

分析稱，如果《美國芯片法》落實(shí)，在先進(jìn)制程芯片制造方面，到2025年，美國的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能將超過韓國，擴(kuò)大到全球總量21%，并在2027年繼續(xù)提高到全球產(chǎn)能24%，屆時(shí)中國臺灣產(chǎn)能占比將降至40% ，中國臺灣和韓國的總產(chǎn)能將占全球57%。而中國大陸由于美國禁令的限制，先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能3~5年可能僅占全球總量的6%。

卡托研究所高級研究員斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）說，中國芯片生產(chǎn)水準(zhǔn)仍處于中游，距離世界頂尖至少有5~10年差距。

他表示說：“但問題是，其他公司和政府當(dāng)然也在創(chuàng)新……我的感覺是，中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)很難在高階領(lǐng)域趕上臺積電、三星、英特爾三大巨頭。而美國制裁更是雪上加霜，確實(shí)讓中國芯片產(chǎn)業(yè)很難獲得生產(chǎn)5nm甚至3nm芯片所需的頂級設(shè)備，雖然不是完全沒可能。”

日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）3月調(diào)查顯示，7家中國芯片制造設(shè)備制造商表示，訂單大多是生產(chǎn)14~28nm芯片的機(jī)器，有些制造商甚至生產(chǎn)更老的芯片生產(chǎn)設(shè)備。受訪者說，美國對中國的貿(mào)易制裁使從國外獲得零部件和材料變困難，雖然部分可以使用中國國產(chǎn)零件和材料做為替代品，但是也將降低成品合格率。

美國科技產(chǎn)業(yè)咨詢公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）副總裁、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專案的馬里奧?莫拉萊斯（Mario Morales）表示，美國歷來是半導(dǎo)體研發(fā)強(qiáng)國，設(shè)計(jì)能力有本土生態(tài)優(yōu)勢，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)層面。

他說：“看看美國，美國研發(fā)仍然領(lǐng)先。世界最大的無晶圓廠（fabless）芯片設(shè)計(jì)公司仍來自美國。所以像高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx ）和AMD這樣的公司──這些都是無晶圓廠公司，在各自領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位……所以這也給美國帶來了很大的優(yōu)勢。還有工具和軟件方面，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具支撐大量芯片設(shè)計(jì)，這也主要由美國的Synopsys 和Cadence控制。

發(fā)展黃金期遇上政策戰(zhàn)略期，政府投資是“無謂燒錢”還是“順?biāo)浦邸保?/p>

美國半導(dǎo)體業(yè)正積極爭取政府資助和政策優(yōu)惠，認(rèn)為可催化和引入更多芯片生產(chǎn)投資。批評者則指出，芯片企業(yè)資金雄厚、無須資助，各國加大補(bǔ)貼可能引發(fā)日后的貿(mào)易爭端。而且芯片制造資金投入極高，先進(jìn)的晶圓工廠建廠成本常高達(dá)70億到100億美元。

根據(jù)預(yù)計(jì)，美國聯(lián)邦政府如果推出200億美元經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，可催生14家半導(dǎo)體晶圓廠，吸引1740億美元投資；若能拿出500億美元，新增加的晶圓廠可提高到19家，吸引投資金額可達(dá)2790億美元，將扭轉(zhuǎn)美國國內(nèi)芯片產(chǎn)能下滑的趨勢。

業(yè)界分析認(rèn)為，芯片業(yè)正迎來“超級周期”（super cycle）。從新一代智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等IT設(shè)備到數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)，至航空航天和軍事應(yīng)用，芯片需求無所不在，各國政府也開始對這領(lǐng)域產(chǎn)生更多興趣，紛紛強(qiáng)調(diào)本國投資。

IDC半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測分析報(bào)告說，2021年全球半導(dǎo)體市場可達(dá)5220億美元，同期相比增長12.5%。消費(fèi)類、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長，芯片供應(yīng)緊缺將持續(xù)。

IDC副總裁莫拉萊斯表示：“半導(dǎo)體制造商也意識到，即使疫情結(jié)束后，芯片需求也會增加。因此讓所有人都想對半導(dǎo)體生產(chǎn)投入更多資金。當(dāng)然美國又回到與中國對抗的立場……出于對中國的擔(dān)憂，要將一些半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)帶回國內(nèi)，實(shí)行（支持）龍頭企業(yè)、產(chǎn)業(yè)政策做法。

這就是我們現(xiàn)在的情況：私人公司和政府不約而同決定，不僅世界需要更多芯片生產(chǎn)能力，各地政府也希望把芯片生產(chǎn)帶回本國，所以錢就像洪水涌入。”

“從投資角度來看，這只是開始。” 莫拉萊斯說：“無論是美國、歐盟、韓國、日本還是中國……很多政府都不僅著眼未來兩年，著眼是未來10年。”

莫拉萊斯說，政府關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)是好事，但芯片制造成本高，很容易出現(xiàn)僧多粥少局面。

他說：“英特爾、三星、臺積電和格芯（GlobalFoundries），一定會排隊(duì)等著利用政府這筆錢，因?yàn)閷λ麄儊碚f，這能補(bǔ)貼半導(dǎo)體業(yè)整體一些沉重成本結(jié)構(gòu)。”

莫拉萊斯說：“即使美國政府投資530億，除以研發(fā)，除以制造，就能發(fā)現(xiàn)這筆錢如何分散，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因此，我認(rèn)為對企業(yè)更有利的做法應(yīng)是補(bǔ)貼，就像中國大陸做法，或中國臺灣、韓國政府那樣，提供稅收優(yōu)惠，提供激勵(lì)，以鼓勵(lì)更多國內(nèi)投資。”

卡托研究所的林西科姆則批評美國目前芯片補(bǔ)貼方案沒有針對性，沒有集中支持最高階生產(chǎn)技術(shù)。

他說：“這些補(bǔ)貼大多數(shù)沒有把重點(diǎn)放在尖端晶圓廠。所以一家生產(chǎn)12nm芯片甚至汽車制造商使用的特別大體積芯片公司（比如格芯）也能獲益。”林西科姆說：“這對全球半導(dǎo)體競爭沒有影響，這只是直接發(fā)放給企業(yè)的福利（corporate welfare），幫助某些公司，可能會降低美國汽車制造商的芯片價(jià)格，但肯定不是好產(chǎn)業(yè)政策。”

大力資助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政府不僅限美、中、韓地區(qū)，歐盟也考慮建立半導(dǎo)體聯(lián)盟，并希望引進(jìn)臺積電、三星或英特爾在歐洲建廠，計(jì)劃2030年讓歐盟在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的占有率從10%提高到20%。政府資金可能來自7500億歐元的新冠疫情后復(fù)蘇基金，1434億歐元用于創(chuàng)新和數(shù)位行業(yè)。

此前，英特爾曾公開回應(yīng)歐盟的邀請，表示愿意赴歐盟建晶圓廠，但是前提是歐盟需要提供80億歐元的補(bǔ)貼。

林西科姆指出，芯片巨頭其實(shí)都不缺錢，各國政府的“補(bǔ)貼競賽”令人匪夷所思，補(bǔ)貼可能在未來引發(fā)貿(mào)易爭端。

“三星、臺積電和英特爾目前并沒有因現(xiàn)金問題受什么傷害。然而，各國政府補(bǔ)貼競賽都好像被迫必須采取行動(dòng)。”他說：“問題有兩方面：一是這些補(bǔ)貼造成各種扭曲，我們可能最終導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能過剩，先是短缺，然后是補(bǔ)貼，然后通常下一步是過剩，這幾乎不可避免會造成貿(mào)易摩擦。我們有約束補(bǔ)貼和補(bǔ)貼進(jìn)口的全球貿(mào)易規(guī)則。可預(yù)見未來幾年，這些補(bǔ)貼引發(fā)大貿(mào)易爭端，然后帶來關(guān)稅等問題。”

編輯：jq