三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長(zhǎng)。據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到30周左右，其中，部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長(zhǎng)到33周，等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能交貨，讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續(xù)加大備貨力道，以因應(yīng)后續(xù)市場(chǎng)需求。

法人指出，高通在先進(jìn)製程主要在三星投片量產(chǎn)，受限于良率不佳，因此供給本來就相對(duì)較少，對(duì)比聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電投片量產(chǎn)、日月光投控、京元電等封裝測(cè)試，交期仍維持在三～四個(gè)月，高通供給吃緊將有利于聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大出貨動(dòng)能。

陸媒報(bào)導(dǎo)指出，高通手機(jī)晶片、電源管理IC及微控制器（MCU）等全系列產(chǎn)品交期全面拉長(zhǎng)到30周左右，且部分藍(lán)牙晶片交期更延長(zhǎng)到33周，顯示晶片全面缺貨狀況。小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰日前更在個(gè)人社群媒體上指出，今年晶片缺貨狀況不是缺，而是極缺。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，由于高通手機(jī)晶片缺貨，讓相關(guān)品牌的中高階智慧手機(jī)晶片缺貨狀況相當(dāng)嚴(yán)峻，部分機(jī)種更因此延后推出，由于高通交期大幅拉長(zhǎng)，讓客戶端目前下單，必須延后到第四季才能交貨，使OPPO、vivo及小米等品牌擔(dān)心后續(xù)缺貨狀況延續(xù)，因此紛紛加大備貨力道，讓手機(jī)晶片市場(chǎng)供給更加吃緊。

法人分析，高通手機(jī)晶片主要在三星投片量產(chǎn)，受限于三星良率不高，供給本就相對(duì)較少，加上應(yīng)用在5G智慧手機(jī)電源管理IC用量倍數(shù)成長(zhǎng)，使高通在中芯投片量產(chǎn)的電源管理IC產(chǎn)出也相對(duì)減少，又受限中芯被美列入實(shí)體清單使其擴(kuò)產(chǎn)有限，讓高通晶片供給吃緊。

反觀聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)製程與臺(tái)積電合作關(guān)係緊密，因此供給上本就相對(duì)高通順暢，加上電源管理IC則擴(kuò)大與力積電合作，其他產(chǎn)品亦有聯(lián)電大力支援，封測(cè)則有日月光投控及京元電力挺。因此法人看好，聯(lián)發(fā)科交期具備四個(gè)月左右水準(zhǔn)，優(yōu)于高通長(zhǎng)達(dá)半年以上交期，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)藉此再度搶下高通訂單，擴(kuò)大產(chǎn)品出貨動(dòng)能及市占率。
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