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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5039個 瀏覽：145549次 帖子：1145個

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      INAx191 是一款低功耗、電壓輸出、電流分流監控器（也稱為電流檢測放大器），常用于過流保護和精密電流測量（用于實現系統優化），此外它還可用于閉環反饋...

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      TPSM82821 5.5V 輸入、1A 降壓模塊，帶集成電感器，采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封裝數據手冊

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