TPSM8282x 器件系列包括 1A、2A 和 3A 降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP? 電源模塊，這些模塊針對(duì)小尺寸解決方案和高效率進(jìn)行了優(yōu)化。
*附件：tpsm82821.pdf

電源模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。TPSM8282x 提供兩種版本。第一個(gè)包括自動(dòng)進(jìn)入的省電模式，可在非常輕的負(fù)載下保持高效率，以延長(zhǎng)系統(tǒng)電池運(yùn)行時(shí)間。第二個(gè)版本是 TPSM8282xA，在強(qiáng)制 PWM 中運(yùn)行，在所有電流下保持連續(xù)導(dǎo)通模式，以最大限度地減少輸出紋波。在 PWM 模式下，轉(zhuǎn)換器以 4MHz 的標(biāo)稱開關(guān)頻率工作。

在省電模式下，該器件的典型靜態(tài)電流為 4μA。使用 DCS-Control 拓?fù)?，該器件可?shí)現(xiàn)出色的負(fù)載瞬態(tài)性能和精確的輸出電壓調(diào)節(jié)。支持排序配置的 EN 和 PG 引腳帶來了靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。集成的軟啟動(dòng)減少了輸入電源所需的浪涌電流。過熱保護(hù)和打嗝短路保護(hù)提供了強(qiáng)大可靠的解決方案。

特性

• 1.1 mm 高度 MicroSiP? 功率模塊
• 符合 CISPR 11 B 類標(biāo)準(zhǔn)
• 效率高達(dá) 95%
• 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 0.6V 至 4V 可調(diào)輸出電壓
• 提供固定輸出電壓：1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V
• 4μA 工作靜態(tài)電流
• DCS 控制拓?fù)?/li>
• 省電模式選項(xiàng)可用于輕負(fù)載效率
• 強(qiáng)制 PWM 選項(xiàng)可用于 CCM作
• 100% 占空比，實(shí)現(xiàn)最低壓差
• 打嗝短路保護(hù)
• 輸出放電
• 帶窗口比較器的電源良好輸出
• 集成軟啟動(dòng)
• 過熱保護(hù)
• PSPICE 模型可用于：TPSM82821、TPSM82822 和 TPSM82823
• 2.0 mm × 2.5 mm × 1.1 mm 10 引腳 μSiL 封裝
• 12 毫米^2^總解決方案尺寸（固定輸出電壓版本）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPSM82821 是一款高集成度的 DC/DC 同步降壓轉(zhuǎn)換器，適用于需要高效率、小尺寸和低噪音的電源管理應(yīng)用。該器件提供了靈活的輸出電壓調(diào)節(jié)范圍（0.6V 至 4V），并具備多種保護(hù)功能，如過流保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)斷和欠壓鎖定等。

2. 主要特性

• ?輸出電壓范圍?：0.6V 至 4V。
• ?最大輸出電流?：1A（TPSM82821），2A（TPSM82822），3A（TPSM82823）。
• ?固定開關(guān)頻率?：4MHz，減少外部元件需求。
• ?低紋波和低噪音?：適用于對(duì)電源質(zhì)量要求高的應(yīng)用。
• ?軟啟動(dòng)功能?：避免啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
• ?熱關(guān)斷和欠壓鎖定?：保護(hù)器件免受過熱和低電壓損害。
• ?小型封裝?：uSiP 封裝，尺寸緊湊。

3. 功能描述

• ?PWM 和 PSM 模式?：在重載條件下采用 PWM 模式，輕載時(shí)自動(dòng)切換到 PSM 模式以提高效率。
• ?低壓降操作?：支持 100% 占空比模式，適用于寬輸入電壓范圍應(yīng)用。
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)部軟啟動(dòng)電路防止啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊。
• ?輸出放電?：禁用時(shí)自動(dòng)放電輸出電容，確保安全關(guān)機(jī)。
• ?電源良好（PG）指示?：通過開漏輸出指示輸出電壓狀態(tài)。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 便攜式設(shè)備
• 工業(yè)自動(dòng)化
• 通信設(shè)備
• 汽車電子

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.4V 至 5.5V。
• ?輸出電壓精度?：±1.5%（典型值）。
• ?靜態(tài)電流?：8μA（典型值）。
• ?熱關(guān)斷閾值?：150°C（典型值）。

6. 熱特性

• ?結(jié)溫范圍?：-40°C 至 125°C。
• ? 熱阻（θJA） ?：64.3°C/W（典型值）。

7. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：uSiP 封裝。
• ?尺寸?：具體尺寸信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的封裝圖。

8. 開發(fā)支持

• ?WEBENCH? 設(shè)計(jì)工具?：支持自定義電源設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程。
• ?評(píng)估板?：提供評(píng)估板以驗(yàn)證設(shè)計(jì)性能和簡(jiǎn)化測(cè)試過程。
• ?文檔支持?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南和相關(guān)技術(shù)文檔。