TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案，它將 36V 輸入降壓直流/直流轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個熱增強型 QFN 封裝中。5mm x 5.5mm x 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術，可提高熱性能、減小尺寸和降低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊，可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tpsm53604.pdf

整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需設計過程中的環路補償和磁性元件選擇。完整的功能集包括電源就緒、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，使 TPSM53604 成為為各種應用供電的出色器件。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝
  • 業界最小的 36V、4A 基底面：85mm^2^溶液尺寸（單側）
  • 低 EMI：滿足 CISPR11 輻射發射要求
  • 出色的熱性能：在 85°C 下輸出功率高達 20 W，無氣流
  • 標準封裝：單個大型導熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
• 輸入電壓范圍：3.8 V 至 36 V
• 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
• 效率高達 95%
• 電源正常標志
• 精確啟用
• 內置打嗝模式短路保護、過熱保護、啟動至預偏置輸出、軟啟動和 UVLO
• 工作 IC 結寬范圍：–40°C 至 +125°C
• 工作環境范圍：–40°C 至 +105°C
• 沖擊和振動測試符合 Mil-STD-883D 標準
• 引腳兼容：3A TPSM53603 和 2A TPSM53602
• 使用 WEBENCH Power Designer 的 TPSM53604 創建自定義設計
• 下載 EVM 設計文件以快速設計電路板

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?類型?：高度集成的4A電源解決方案，包含36V輸入、降壓DC/DC轉換器、功率MOSFET、屏蔽電感和無源元件。
• ?封裝?：5mm x 5.5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN封裝，具有低EMI和出色的熱性能。
• ?應用?：適用于通用寬VIN電源供應、工廠自動化與控制、測試與測量、航空航天與國防等領域。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：3.8V至36V。
• ?輸出電壓范圍?：1V至7V。
• ?效率?：高達95%。
• ?保護功能?：內置打嗝模式短路保護、過溫保護、啟動預偏置輸出、軟啟動和欠壓鎖定（UVLO）。
• ?工作溫度范圍?：
  • IC結溫：-40°C至+125°C。
  • 環境溫度：-40°C至+105°C。

3. 功能與優勢

• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統設計。
• ?熱性能?：在85°C無氣流條件下可達20W輸出功率。
• ?易用性?：僅需少數外部元件，消除環路補償和磁元件選擇。
• ?靈活性?：提供可編程UVLO、電源良好標志、精確使能等功能。

4. 電氣特性

• ?效率?：在VIN=12V，VOUT=3.3V，IOUT=2A條件下，效率可達91%。
• ?開關頻率?：固定為1.4MHz（典型值），可根據負載條件自動調整。
• ?輸出電流?：最大4A。
• ?輸出電壓紋波?：在不同VIN和VOUT條件下，紋波電壓小于24mVpp（典型值）。

5. 熱特性

• ?熱阻?：結到環境熱阻為19.5°C/W。
• ?熱關斷?：結溫超過165°C時觸發，恢復溫度為148°C。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：15引腳Enhanced HotRod? QFN封裝。
• ?尺寸?：5mm x 5.5mm x 4mm。
• ?重量?：429mg。

7. 應用與布局指南

• ?應用信息?：提供詳細的應用信息和典型應用電路圖。
• ?布局建議?：
  • 使用大面積銅層作為電源平面以減小傳導損失和熱應力。
  • 將陶瓷輸入和輸出電容緊靠器件引腳放置以減小高頻噪聲。
  • 將AGND和PGND在單點連接。

8. 文檔與支持

• ?相關文檔?：提供TPSM53604評估模塊用戶指南、隔離術語表等。
• ?設計工具?：可使用WEBENCH? Power Designer進行自定義設計。
• ?支持資源?：TI E2E?支持論壇提供快速驗證答案和設計幫助。