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TPSM63603E 36V、3A 降壓電源模塊,采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-18 11:21 ? 次閱讀

TPSM63603E 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案,將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個增強型 HotRod? QFN 封裝中。該模塊在封裝的角落有用于 VIN 和 VOUT 的引腳,用于優化輸入和輸出電容器布局布局。模塊下方的四個較大的導熱墊可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件:tpsm63603e.pdf

該 TPSM63603E 的輸出電壓范圍為 1 V 至 16 V,旨在快速、輕松地在較小的 PCB 尺寸中實現低 EMI 設計。整個解決方案只需要四個外部元件,并且無需在設計過程中選擇磁性元件和補償部件。

雖然 TPSM63603E 模塊專為空間受限應用中的小尺寸和簡單性而設計,但提供了許多功能以實現穩健的性能:帶滯后的精密使能,用于可調節的輸入電壓 UVLO,電阻器編程開關節點轉換速率和擴頻選項,用于改善 EMI,集成 VCC、自舉和輸入電容器,用于提高可靠性和密度,在整個負載電流范圍內保持恒定的開關頻率, 以及一個用于排序、故障保護和輸出電壓監控的 PGOOD 指示器。

特性

  • 多功能同步降壓 DC/DC 模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
    • 1 V 至 16 V 的可調輸出電壓
    • 4 mm × 6 mm × 1.8 mm 包覆成型封裝
    • –55°C 至 125°C 結溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內可調頻率
    • 負輸出電壓能力
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 12 V 時峰值效率為 93% 、5 V 、1 兆赫
    • 用于提高效率的外部偏置選項
    • 關斷靜態電流為 0.6 μA(典型值)
  • 超低傳導和輻射 EMI 特征
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可減少開關振鈴
    • 擴頻調制
    • 電阻器可調開關節點轉換速率
    • 恒頻 FPWM 工作模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類輻射標準
  • 適用于可擴展的電源
  • 固有的保護功能,實現穩健的設計
    • 用于排序、控制和 V 的精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器UVLO (紫外線鎖定)
    • 過流和熱關斷保護

參數
image.png

方框圖
image.png

1. 產品概述

  • ?類型?:36V輸入,3A同步降壓DC/DC模塊
  • ?封裝?:Enhanced HotRod? QFN,尺寸為4mm × 6mm × 1.8mm
  • ?特性?:寬輸入電壓范圍(3V至36V),可調輸出電壓(1V至16V),高效率,低EMI,熱保護,過流保護

2. 主要特性

  • ?輸入電壓范圍?:3V至36V
  • ?輸出電壓范圍?:1V至16V,可調
  • ?輸出電流?:最大3A
  • ?開關頻率?:200kHz至2.2MHz可調
  • ?效率?:高達94%(在特定條件下)
  • ?待機功耗?:0.6μA(典型值)
  • ?保護功能?:過流保護、熱關斷、輸入欠壓鎖定(UVLO)

3. 應用領域

  • 航空航天與國防
  • 夜間視覺、熱成像、激光系統
  • 飛機駕駛艙顯示器、IMU/INS、尋的前端系統
  • 降壓和反向降壓升壓電源供應

4. 功能描述

  • ?集成組件?:包含MOSFETs、屏蔽電感器和無源元件
  • ?控制功能?:恒定頻率FPWM模式,負輸出電壓能力
  • ?EMI降低?:低噪聲封裝、雙輸入路徑、集成電容減少開關振鈴、擴頻調制
  • ?保護特性?:精密使能輸入、開漏PGOOD指示器、熱關斷、過流保護

5. 電氣特性

  • ?靜態電流?:輸入操作靜態電流4μA(典型值)
  • ?使能閾值?:EN/SYNC引腳上升閾值1.161V至1.365V
  • ?反饋電壓?:1.0V(典型值)
  • ?熱關斷溫度?:約168°C(典型值)

6. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:Enhanced HotRod? QFN
  • ?尺寸?:4mm × 6mm × 1.8mm

7. 典型應用電路

  • 提供了5V和-5V輸出的典型應用電路圖
  • 詳細的設計步驟和組件選擇指南

8. 設計考慮

  • ?輸入/輸出電容?:推薦使用高質量陶瓷電容,以減少紋波電壓和提高穩定性
  • ?布局建議?:關鍵組件應盡可能靠近相應的引腳,以減少寄生電感和EMI
  • ?熱設計?:確保模塊在工作時不超過最大結溫,使用足夠的散熱措施

9. 開發支持

  • 提供WEBENCH? Power Designer工具,支持自定義設計和仿真
  • 提供TPSM63603E快速啟動計算器和仿真模型

10. 文檔與支持

  • 數據手冊提供了全面的規格、應用信息和設計指南
  • TI官網提供最新的文檔更新通知和支持資源

11. 訂購信息

  • TPSM63603E系列產品可通過TI官網或授權分銷商訂購
  • 提供RoHS合規選項和詳細的訂購信息

12. 注意事項

  • 在設計過程中,請確保遵守數據手冊中規定的最大額定值和推薦操作條件
  • 在應用前,請充分測試和驗證設計,以確保其滿足應用需求和安全標準
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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