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TPSM828303 2.25V 至 5.5V、3A、低噪聲降壓模塊,具有采用 QFN 封裝的集成電感器數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-17 13:40 ? 次閱讀
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TPSM82830x 是 1A、2A 和 3A 系列,引腳對引腳兼容、易于使用、同步、降壓、直流/直流模塊,具有集成的電感器和 EMI 降低技術。這些器件采用 DCS-Control 拓撲結構,可在小輸出電容下實現快速瞬態響應。在整個工作結溫范圍內,輸出電壓可設置為低至 0.5V,具有 1% 的高反饋電壓精度。模式引腳在省電和強制 PWM 模式之間進行選擇。省電模式可延長電池壽命,強制 PWM 模式可在準固定開關頻率下通過電感器中的連續導通來減少紋波。內部軟啟動電路可降低浪涌電流電源就緒信號可指示正確的輸出電壓。HICCUP 短路保護與熱關斷相結合,可保護器件和應用。該系列采用 3.0mm × 3.0mm QFN 封裝以及 2.5mm × 2.6mm MagPack 封裝。
*附件:tpsm828303.pdf

特性

  • 優化的 EMI 性能
    • 促進 CISPR 11/32 合規性
    • MagPack 技術屏蔽電感和 IC
    • 集成片上噪聲濾波電容器
  • 0.5V 至 4.5V 可調輸出電壓
  • 1% FB 電壓精度(–40°C 至 125°C TJ)
  • 55mΩ 壓差電阻
  • 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 2.0MHz 開關頻率
  • 7μA 工作靜態電流
  • DCS-Control 拓撲
  • 出色的瞬態響應
  • MODE 引腳可選 FPWM 或 PSM
  • 支持 1.2V GPIO
  • 100% 占空比,實現最低壓差
  • 有源輸出放電
  • 電源正常輸出
  • 熱關斷保護
  • 打嗝或閉鎖 OCP/OVP
  • 無鍵合絲的封裝選項
    • 標準 QFN,1.95mm 高
    • 屏蔽式 MagPack 封裝,1.95mm 高

參數
image.png

方框圖
image.png

一、產品概述

1. 基本特性

  • ?輸入電壓范圍?:2.25V 至 5.5V
  • ?輸出電壓范圍?:0.5V 至 4.5V(可調)
  • ?輸出電流?:3A
  • ?開關頻率?:2MHz
  • ?封裝選項?:
    • RDS 包裝(QFN-FCMOD,9 引腳,3.0mm × 3.0mm × 1.95mm)
    • VCB 包裝(QFN-FCMOD,10 引腳,2.5mm × 2.6mm × 1.95mm)
  • ?集成電感器?:降低外部組件數量,簡化設計

2. 主要功能

  • ?DCS-Control 拓撲?:提供快速瞬態響應
  • ?模式選擇?:通過 MODE 引腳選擇 FPWM 或 PSM 模式
  • ?低 EMI 設計?:優化 EMI 性能,有助于 CISPR 11/32 合規性
  • ?MagPack 技術?:VCB 封裝中采用,進一步降低 EMI 并提升性能
  • ?熱關斷保護?:防止過熱損壞
  • ?短路保護?:具有 HICCUP 短路保護功能

二、引腳配置與功能

  • ?VIN?:輸入電壓引腳
  • ?GND?:接地引腳
  • ?FB?:反饋引腳,連接輸出電壓分壓器
  • ?VOS?:輸出電壓感應引腳,直接連接電感器后
  • ?VOUT?:輸出電壓引腳
  • ?PG?:電源良好開漏輸出引腳
  • ?SW?:轉換器開關引腳,內部連接電感器
  • ?EN?:使能引腳,高電平使能,低電平禁用
  • ?MODE?:模式選擇引腳,低電平為 PSM/PWM 模式,高電平為強制 FPWM 模式

三、電氣特性

  • ?工作靜態電流?:7μA(典型值)
  • ?輸出電壓精度?:1%(-40°C 至 125°C)
  • ?開關頻率?:2MHz(PWM 模式)
  • ?熱關斷閾值?:150°C(典型值)
  • ?過流保護?:高側峰值電流限制

四、應用與實現

1. 典型應用

  • ?工業 PC?
  • ?LPDDR5 0.5V VDDQ 供電?
  • ?ASIC、SoC 和 MCU 供電?
  • ?工廠自動化和控制?
  • ?醫療患者監護儀?
  • ?通用點負載?

2. 設計步驟

  • ?輸出電壓設置?:通過外部電阻分壓器設置
  • ?輸入電容器選擇?:推薦低 ESR 陶瓷電容器,靠近 VIN 和 GND 引腳
  • ?輸出電容器選擇?:推薦低 ESR 陶瓷電容器,靠近 VOUT 引腳
  • ?布局考慮?:最小化功率跡線長度,避免噪聲干擾

五、熱性能

  • ? 熱阻(RDS 封裝) ?:
    • RθJA:59.4°C/W(JEDEC 板)
    • RθJC(top):66.5°C/W
  • ? 熱阻(VCB 封裝) ?:
    • RθJA:83.1°C/W(JEDEC 板)
    • RθJC(top):37.1°C/W

六、封裝與訂購信息

  • ?RDS 封裝?:TPSM828303ARDSR,ACTIVE 狀態
  • ?VCB 封裝?:TPSM828303APVCBR,PREVIEW 信息(非生產數據)

七、文檔與支持

  • ?相關文檔?:包括數據手冊、應用指南等
  • ?支持資源?:TI E2E? 支持論壇、WEBENCH? Power Designer 工具等
  • ?商標與靜電放電警告?:提供商標信息和靜電放電防護指南
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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