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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電2024年4月營收同比增長59%,環比增長20.9%達2360.2億新臺幣
據報道,臺灣半導體巨頭臺積電于5月10日發布了最新的財報數據。該公司在2024年4月份實現營收2360.2億元新臺幣(約合人民幣526.32億元),較上...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno
據博主@數碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會首發天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實際上是天璣8200,采用臺積電4納米制程技術,...
隨著晶體管尺寸減小、密度增加以及堆疊層數增多,為晶體管提供電源和傳輸數據信號變得愈發困難,需穿越10至20層堆棧,使得線路設計難度大幅提升。
據悉,蘋果將于當地時間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發布全新iPad Pro產品,預計搭載M4處理器,且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。
英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據悉,它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電對AI相關應用帶來的市場動能...
Foundry JV Holdco出售38.5億美元債券,為芯片工廠擴建提供資金
Foundry JV Holdingco這家特殊目的機構持有Brookfield與英特爾合資企業49%的股份,雙方計劃共同投入300億美元用于亞利桑那州...
這是由于臺積電對AI應用潛力充滿信心,預計今年服務器AI處理器將使得其營收增長超過一倍,在2024年總營收中占據十位數低段的比例。
英偉達、AMD采購臺積電CoWoS與SoIC先進封裝產能,迎接AI服務器競爭
針對AI領域的廣泛應用,臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示,其AI訂單預期已從2027年延長至2028年,同時堅定地看好這項技術的發展潛力。
臺積電高度重視AI帶來的機遇,公司總裁魏哲家在4月份的法說會上調整了AI訂單的可見性和營收比例。他預計,服務器AI處理器的營收將在今年翻番,占公司202...
2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3%,環比增長約10%
同期,臺積電以高達61%的市場份額持續引領業界,其第四季度收入超出預期,較第三季度大幅增長59%。其中,英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...
據了解,世界先進計劃于6月14日舉行股東大會,此次會議將選舉產生9名董事,其中包括5名獨立董事。在新任董事候選人名單上,現任董事長方略和董事曾繁城已不再...
臺積電3nm工藝下半年產能料將大增,2025年營收預增26.6%?
分析師強調,臺積電的N3制程處于全球領先地位,盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%,僅占據總銷量的9%,但自第三季度以來,該公司有望迎來強勁反彈...
臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設,因2nm需求強勁,預計明年量產
對于此事,臺積電回應稱,將繼續配合相關部門處理廠房用地問題。值得注意的是,臺積電曾在北美技術論壇上強調,2nm需求強勁,預計明年實現量產;而最新的A16...
Cadence與臺積電深化合作創新,以推動系統和半導體設計轉型
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與臺積電(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展,包括從 ...
關于為何推遲1.4納米工廠建設,臺積電供應鏈分析認為,由于2納米和A16(1.6納米)制程需求旺盛,預計分別于2025年和2026年量產,因此臺積電將優...
臺積電公布的2024年第一季度財務報告顯示,該季度總營收為5926.4億新臺幣(約合人民幣1324.1億元),同比增長16.5%,環比增長率為負5.3%。
臺積電AI業績飛速發展,今年有望突破百億美元大關,成AI浪潮大贏家
在4月份的法說會上,臺積電透露,預計今年服務器AI處理器將貢獻營收增長超一倍,占公司2024年總收入的十位數低段比例,并預計未來五年內,服務器AI處理器...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模(858平方毫米)約3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他...
展望未來,臺積電正通過多個方向推動半導體行業持續發展:包括硅光子學的研發、與DRAM廠商在HBM領域的深度合作以及探索將3D堆疊技術應用于晶體管層級的C...
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