AI應用繁榮發(fā)展,兩大巨頭NVIDIA和AMD爭相布局高效能運算(HPC)市場。據(jù)悉,臺積電成為最大贏家,其接收到CoWoS及SoIC先進封裝產(chǎn)能的大量訂單,有望推動該公司AI相關業(yè)務大幅增長。
臺積電高度重視AI帶來的機遇,公司總裁魏哲家在4月份的法說會上調(diào)整了AI訂單的可見性和營收比例。他預計,服務器AI處理器的營收將在今年翻番,占公司2024年總營收的十位數(shù)低段,且未來五年年均增長率高達50%,到2028年將占據(jù)臺積電營收的20%以上。
業(yè)內(nèi)人士表示,AI需求旺盛,全球云端服務四巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等紛紛加大AI服務器的投資力度,導致NVIDIA和AMD等AI芯片制造商的產(chǎn)品供應緊張,紛紛向臺積電訂購先進制程和封裝技術,以滿足云端服務商的巨大需求。據(jù)透露,臺積電2024年和2025年的CoWoS和SoIC等先進封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部被預定。
為了應對客戶的強烈需求,臺積電正在積極擴大先進封裝產(chǎn)能。預計到今年年底,臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將達到4.5萬至5萬片,相比2023年的1.5萬片實現(xiàn)了翻番;而SoIC的月產(chǎn)能也將在今年底達到五、六千片,比去年底的2,000片增加了三倍,并計劃在2025年底進一步提升至每月1萬片。由于大廠商的全額預定,臺積電的相關產(chǎn)能利用率將保持在高水平。
值得注意的是,NVIDIA目前的主打產(chǎn)品H100芯片主要采用臺積電的4納米制程和CoWoS先進封裝,并與SK海力士的HBM以2.5D封裝形式提供給客戶。而NVIDIA的新款AI芯片Blackwell架構雖然同樣采用臺積電的4納米制程,但采用了升級版的N4P制造工藝,配備了更大容量和更高規(guī)格的HBM3e高頻寬內(nèi)存,計算性能將得到顯著提升。
此外,AMD的MI300系列AI加速器則采用臺積電的5納米和6納米制程生產(chǎn),與NVIDIA不同的是,AMD在先進封裝方面選擇先使用SoIC將CPU、GPU晶粒進行垂直堆疊整合,然后再與HBM進行CoWoS先進封裝,這使得其制程良率面臨著SoIC制程的挑戰(zhàn)。
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