英偉達AMD或包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場，據(jù)悉，它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電對AI相關應用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
據(jù)臺積電預測，服務器AI處理器今年的營收貢獻將翻倍，預計占公司2024年總營收的十位數(shù)低段百分比。不僅如此，臺積電還預計，在未來五年內(nèi)，服務器AI處理器的年復合增長率將達到驚人的50%，并在2028年占據(jù)公司超過20%的營收份額。
這一預測顯示了英偉達和AMD等芯片制造商在高效能運算領域的強勁需求，同時也彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的領先地位和強大實力。
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