臺積電2納米工藝量產(chǎn)時間或推遲至2026年

臺積電計劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計劃于2024年下半年進入危險生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目...

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓工廠 1120 0

蘋果或?qū)⒅匮荩孧1加入抽獎模式

從目前情況看，蘋果將上演之前的劇情，讓M1加入抽獎模式。

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1120 0

日本Rapidus已雇傭200多名員工，力爭2027年建成2nm芯片代工廠

　僅在1年前，Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競爭力的半導(dǎo)體制造企業(yè)，正在支付數(shù)十億美元的補助金。政界解釋說，隨著日本經(jīng)濟的老齡化，為了...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺積電芯片代工半導(dǎo)體制造 1119 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工及手機處理器市場業(yè)績?

另外值得注意的是，雖然臺積電在這場賽跑中貢獻突出，不僅穩(wěn)住了自家的領(lǐng)先優(yōu)勢，更明確了2023年第三季度行業(yè)發(fā)展走向。然而，對于聯(lián)電視頻制造有限公司（LD...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路臺積電電源管理 1118 0

黃仁勛:Blackwell芯片已正式啟動生產(chǎn)

6月3日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于臺北國際電腦展上宣布，旗下備受期待的Blackwell芯片已經(jīng)正式投入生產(chǎn)。 　　該芯片被譽為英偉達(dá)的最新力...

2024-06-04 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 1117 0

臺積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場：2納米制程領(lǐng)先行業(yè)，3納米產(chǎn)能飆升

臺積電預(yù)期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續(xù)增加，預(yù)估未...

2024-02-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1117 0

對華新規(guī)落地！臺積電、三星、海力士等頭部廠商受嚴(yán)重沖擊

當(dāng)?shù)貢r間9月22日，美國商務(wù)部長雷蒙多日前表示，美國芯片計劃（Chips for America）的主要目標(biāo)是確保國家安全，確保接受美國政府資金的公司不...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電海力士三星 1116 0

臺積電開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺積電，曾宣布重新進入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發(fā)競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽：處理器臺積電封裝技術(shù) 1116 0

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個月

臺積電設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1115 0

英特爾百億補貼讓赴美芯片企業(yè)警覺 補貼爭議越來越大

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1114 0

高通攤上大事,被臺灣罰款51億,估計只是說說而已

臺灣公平會副主委彭紹瑾指出，基于高通違法期間至少持續(xù)七年，且違法期間向臺灣企業(yè)收取授權(quán)金總額約870億元，以及企業(yè)向高通采購的基帶芯片總金額約2000億...

2017-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1111 0

臺積電加速CoWoS大擴產(chǎn)，以應(yīng)對AI服務(wù)器市場持續(xù)增長

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器CoWoS 1111 0

臺積投資加大封裝的擴產(chǎn) 7納米強化版極紫外光技術(shù)進入量產(chǎn)

臺積電每年獎勵優(yōu)良供應(yīng)商中，幾乎以外商為主，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、荏原制作所、臺灣先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學(xué)及信越半導(dǎo)體和勝高等。

2018-04-08 標(biāo)簽：臺積電三星電子蘋果 1110 0

缺芯從汽車向外蔓延，半導(dǎo)體大廠紛紛加入拓產(chǎn)能大隊

當(dāng)前代工廠著手?jǐn)U產(chǎn)，或恢復(fù)原先的8英寸晶圓產(chǎn)線，但難點在于，無論是新蓋廠、利用現(xiàn)有廠房，都需要買機器、調(diào)適設(shè)備等復(fù)雜過程，需要約一年半的周期。

2020-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1110 0

蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近

　　據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動力，根據(jù)估計的基準(zhǔn)測試成績，這款平板電腦的算力可能與最強大的16英寸MacB...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1109 0

搶攻移動商機，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電10nm 1109 1

英偉達(dá)攜手臺積電、新思科技，力推下一代半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)

英偉達(dá)與臺積電、 Synopsys 已做出決策，將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達(dá)的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速...

2024-03-19 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 1108 0