%,最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息,將針對3nm、5nm等先進制程技術進行價格調整,漲幅預計在3%到8%之間,特
發(fā)表于 05-22 01:09
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技術方面一直處于行業(yè)領先地位,此次在美國建設第三廠,無疑將加速其先進制程技術在當?shù)氐穆涞亍N赫芗彝嘎叮凑?b class='flag-5'>臺積
發(fā)表于 02-14 09:58
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為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafe
發(fā)表于 01-23 10:18
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來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴
發(fā)表于 01-14 10:53
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來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應對不斷增長的AI需求和先進制程技術的
發(fā)表于 01-03 10:35
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的進一步擴充,臺積電在先進封裝領域的布局正加速推進。 據(jù)悉,CoWoS
發(fā)表于 01-02 14:51
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,臺積電已在本季度于其新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的小量試產線建設。該試產線的月產能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷成熟和生產線的逐步優(yōu)化,預計到2026
發(fā)表于 01-02 14:34
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及
發(fā)表于 12-31 14:40
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。 臺積電在日本熊本縣的晶圓廠自建設以來就備受關注。此次量產計劃的實現(xiàn),不僅體現(xiàn)了臺積電在
發(fā)表于 12-17 10:50
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在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺積
發(fā)表于 10-29 13:57
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臺積電在高雄的先進制程擴廠計劃正在加速推進。據(jù)高雄市長陳其邁透露,為應對全球AI芯片等產品需求的
發(fā)表于 10-10 17:16
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臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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臺積電在高雄的2nm晶圓廠建設傳來新進展。據(jù)臺媒最新報道,臺積電位于高雄的首座2nm晶圓廠(P1
發(fā)表于 09-26 15:59
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半導體行業(yè)的重大進展傳來,臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質性建設階段。據(jù)業(yè)內消息人士透露,臺積
發(fā)表于 07-27 14:38
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臺積電宣布了其在德國德勒斯登地區(qū)投資建設一座先進的12英寸晶圓廠的宏偉計劃,此舉旨在顯著提升對全球汽車及工業(yè)電子市場的供應能力。這座晶圓廠將
發(fā)表于 07-25 17:11
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