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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電5nm將開工,三星與IBM開始展開合作,中國芯何時突破重圍?
近日,據報道,芯片代工商臺積電將于本周五(1月26日)在臺灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠,臺積電董事長張忠謀將親自主持動土典禮,...
據消息人士透露,臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力,滿足英偉達ai芯片的供應而努力,但目前的生產能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說,隨著co...
嘉楠耘智招股書中有關風險提示顯示,假如臺積電提高價格或因任何原因無法滿足其所需的產能,或假如嘉楠耘智與臺積電的業務關系惡化,則嘉楠耘智可能無法獲得所需的...
海外芯片制造的價格戰,也已影響到國內芯片制造行業,近期國內兩大芯片代工廠公布的三季度的業績就顯示利潤下滑了近八成,顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市...
Xilinx與臺積電合作采用16FinFET工藝,打造高性能FPGA器件
賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和臺積公司公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布聯手推動一...
英偉達CEO黃仁勛在《連線》雜志采訪中談論華為:贊賞其技術競爭力,警告美國管制可能加速西方技術優勢
日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補貼,以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據先前報道,臺積電有意向該工廠投資高達2萬億日元...
根據DigiTimes的消息,蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產3納米制造工藝,屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30...
Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 (EmbFlash) 工藝技術上展開合作,Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入...
臺積電2023年員工薪資調整幅度揭曉,約3-5%,展現科技行業特點
過去多年來,臺積電創造出眾多科技新貴。根據2023年年報數據,該公司去年共支出1815億元的薪資,以其擁有66336名員工計算,每人年收入高達273萬元...
臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米(nm)市場商機。隨著28納米晶圓量產技術成熟且價格日益親民,中國大陸前五大IC設計業者正相繼在新一代處理器方...
三星這回再次與 10 納米芯片客戶高通合作,以完善新技術。韓國方面有傳言稱,高通有意將 7 納米的生產轉移到 TSMC(臺積電),因為根據之前的報道,該...
近日,據韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領域,臺積電將繼續保持對三星的領先地...
最近的半導體行業,沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產能持續緊張影響,MOSFET、驅動IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價消息。而自從iP...
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米(nm)先進制程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺...
在全球半導體封裝行業中,三星電子已經取得了令人矚目的重大進展,特別是在面板級封裝(PLP)領域,其技術實力已領先業界巨頭臺積電。這一領先地位的取得,離不...
據悉,臺積電2nm項目進展順利,寶山P1廠定于2024年第四季度開始進行風險試產,并在2025年第二季度啟動大規模量產,該項目首個確定的客戶依然是蘋果。...
3nm客戶砍單臺積電,臺積電隨即也大砍其供應商訂單,涵蓋晶圓代工生產的再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域。其中有臺積電供應商遭砍單幅度最高達50%。
臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片 據臺積電公司負責開發的高級副總裁蔣尚義透露,他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm ...
聯發科技MediaTek發布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構
? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,...
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