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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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今日看點丨傳臺積電研發芯片封裝新技術;戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心
1. 傳臺積電研發芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統的圓形晶圓...
臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。
為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構于14nm制程產品中,預計明年客戶即可開始投片,后年...
聯發科技MediaTek發布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構
? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,...
根據DigiTimes的消息,蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產3納米制造工藝,屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30...
從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產階段。
臺積電今年上半年營收破千億:將生產蘋果A13、華為麒麟985
7月10日消息,今天臺積電給出公告稱,該公司2019年6月合并營收約為新臺幣858億6800萬元(約合人民幣190億元),較上月增加了6.8%,較去年同...
后來進入10nm級,Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領先三星和臺積電一代以上。不過,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為...
12月2日消息,據國外媒體報道,全球第一大芯片代工商臺積電,能夠獲得大量的芯片代工訂單,除了領先的制程工藝,還得益于阿斯麥所供應的大量先進的光刻機,在第...
知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協議,根據該協議,雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器...
據了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg訪問韓國期間決定與三星展開2nm制程的代工合作。據媒體援引一位匿名官員的話表示,Zuckerberg...
臺灣半導體產業協會將在下月底改選理監事,臺積電董事長張忠謀欽點,現任臺積電共同執行長魏哲家出任下屆理事長。 由于張年假期間在家中不慎跌倒,引起各界關注其...
臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據悉,該廠將開始生產4nm制程芯片,并預計在2025年初正式實現量產。這一里程...
10月14日訊,全球領先的芯片代工企業臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場,旨在進一步拓寬其全球業務網絡。 ...
傳蘋果聯手臺積電研發microLED屏幕|一句話點評熱點芯聞
蘋果剛剛推出了首款配有OLED屏幕的iPhone,但這種技術從未停滯不前。據報道,蘋果正聯手臺積電在推進microLED屏幕技術的研發工作,預計其將在未...
Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經奠定了業界領先地位。
據悉,此次合作中,Marvell與臺積電將專注于芯片核心功能和效率技術的提升,加大對互聯性及高端封裝的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相關芯片市場化進程。
據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業的新焦點...
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