3月11日，Marvell宣布與臺積電深化合作，旨在共同研發(fā)前沿的2nm芯片制造平臺，全面滿足加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的需求。

據(jù)悉，此次合作中，Marvell與臺積電將專注于芯片核心功能和效率技術(shù)的提升，加大對互聯(lián)性及高端封裝的投入力度，降低多芯片方案的成本，提速相關(guān)芯片市場化進(jìn)程。

Marvel首席開發(fā)官Sandeep Bharathi宣稱：“面向未來的AI工作負(fù)載，我們對芯片性能、功耗、面積以及晶體管密度的要求將愈發(fā)嚴(yán)格。2nm芯片平臺的推出，讓Marvell有能力打造高度差異化的模擬、混合信號以及基礎(chǔ)IP，為實現(xiàn)AI愿景所需的加速基礎(chǔ)設(shè)施貢獻(xiàn)力量。通過與臺積電深度合作，我們在5nm、3nm以及現(xiàn)有的2nm平臺上取得了顯著成果。”